12日晚间，有一条关于半导体的新闻在社交网络上刷屏。
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美国对国内半导体代工厂启动半导体“无限追溯”机制
据《科创板日报》报道，记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
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而根据集微网此前报道，当地时间4月27日，美国商务部宣布新的出口管制措施，旨在防止中国，俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展武器，军用飞机或监视技术的美国技术，然后利用到军事和军事最终用户。换句话说，新规旨在限制中国等国家通过民用商业渠道获得军用的电子元器件和设备、技术等。
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）认为，中国、俄罗斯和委内瑞拉的个别实体尝试规避美国的出口管制，这将会损害到美国的整体利益，所以更改了新的出口管制规则。
而此次LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）的信函可以说是在跟进美国商务部的这一措施。
不过值得注意的是，美国共和党六名参议院议员曾发联名信表示，限制向中国出口芯片将会伤害美国的芯片制造商。他们敦促美国总统特朗普应当避免这一行为，保证这些制造商的利益对应对新冠肺炎和恢复美国经济至关重要。
不过对于此事，也有分析师称，十几年来国内代工龙头都是延循这一要求按照严谨的程序进行申请、审查，并无军工业务，同时今天也并没有收到所谓发函。
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华为临时许可证就快到期
2019年底以来，美国政府计划针对华为采取一项新的限制措施，使用美国芯片设备的外国公司，必先获得美国许可证，才能为华为生产某些芯片。业界认为这个新规主要是阻断华为芯片到台积电生产。
4月6日，来自美国产业界的9个协会和组织发出一封联名信，敦促美国商务部长威尔伯·罗斯，警告新规的落定将重伤美国芯片业，请允许公众发表意见，再付诸实施，以避免意外后果。
作为代表，SEMI国际半导体产业协会总裁Ajit Manocha再次向特朗普致信，称新举措将阻碍美国芯片设备企业的出口，让美国半导体设备行业蒙受每年200亿美元的损失。
而在3月份的时候，美国政府表示，将延长华为临时许可证到5月15日，允许美国企业与华为之间开展业务。自2019年5月，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单，不过，该部门随后多次延长临时许可限制。在此前，美国商务部曾将其延长至2020年4月1日。
中芯国际拟科创板IPO
半导体设备自主可控势不可挡？
2020年5月5日晚，中芯国际(0981.hk)发布公告，拟于科创板发行不超过16.86亿股股份募资用于12英寸芯片SN1项目。
分析师认为，科创板的发行将会提升公司在港股的估值，科创板发行后，促使港股资本充分认识公司、提升公司估值。在可见的未来，中芯国际是国内半导体行业、整个科技行业的绝对龙头。
另外，在科创板IPO融资有利于改善公司现金流状况。按照中芯国际5月5日股价15.26港币，增发16.86亿股科创板，能够融资234亿元人民币，要是溢价发行，融资金额更高。
分析师称，12英寸芯片SN1项目是Finfet的14nm及以下工艺，资本充足后，将加快公司先进工艺进展，有利于半导体制造国产化快速实现。
国信分析师认为，半导体行情四大逻辑，分别是1.国产替代；2.周期向上；3.工艺技术进入新阶段；4.收入高增长；
1、国产化替代
半导体国产化的方向已经深入人心，“卡脖子”三个字更加形象地让市场知道我们科技的短板，中兴、华为被贸易战打压，彻底将半导体国产化推向高潮。
所以，有关半导体国产化在此无需赘述，下图中的“0%”，非常醒目地提醒着市场，半导体国产化之路还很长，是“持久战”，国产化驱动半导体大行情的逻辑中短期内没变。
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2、销售周期向上
全球半导呈现一定周期， 2000年之前IDM模式主导时期，周期为4~5年。2000年之后Fabless+Foundry模式主导时期周期缩减为2~3年。预计从2020年开始，全球半导体进入下一个周期的向上期。从全球半导体销售额月度增速看， 2020年2月增速已经回到正增长，达到5%。受到疫情影响，可能回暖速度放缓，但趋势不变。
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3.工艺技术进入新阶段
世界集成电路产业形成于20世纪70年代初期，集成电路发明至今，制造工艺每10年有一次创新。因为集成电路产品研发一般要经过开发手段选择、确定基本工艺、工艺改进、用户认证、批量生产到生产高峰几个必要阶段，这一过程大约也需要10年左右。
集成电路的关键工艺是光刻曝光和刻蚀，光刻技术代表半导体制造进展。
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4.上市公司收入增速提升
如果没有业绩，再大的故事也无法让行情持续。前面三个支撑逻辑都是定性的，而增长速度才是刺激大行情的主要推动力。特别是从2019年Q3开始的半导体行情，是因为2019年Q3的季度收入增速明显提升（下图中虚线圈中）。
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特朗普政府想让芯片巨头在美建厂
据新华社报道。两大芯片制造商英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）10日向路透社证实，美国政府正与多家半导体企业洽谈在美国建造芯片铸造厂事宜。
立场一贯偏于保守的美国福克斯商业新闻网站说，新冠疫情加深了美国政商界人士对全球供应链问题的“担忧”，不少人希望减少美国在半导体这一核心技术领域“对亚洲供应源的依赖”。
英特尔公司发言人威廉·莫斯当天以电子邮件向路透社证实，企业正与美国国防部商讨改善微电子等相关技术的美国国内供应源。
声明还说：“英特尔已准备好与美国政府合作，运营一家美国商用芯片铸造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。”
台积电发言人高孟华同一天发表声明证实，正与美国商务部商讨在美国建厂事宜，但尚未作出最终决定。“我们正积极评估所有合适地点，包括美国，但尚无具体方案。”
美国芯片制造商近年来因成本高昂、技术开发周期短而不太愿意在美国本土建厂。但近期芯片制造商回归本土的意愿有所增强，主要源于对亚洲供应链易受冲击的担忧，以及美国国防工业对使用本土制造高端芯片的上升需求。
五角大楼去年一份颇具影响力的报告指出，美国数字工业相当依赖中国和韩国，特别是中国台湾，“对大多数美国最大、最重要的技术企业而言”都极其重要。报告建议美国政府调整政策以解决这一问题。
据福克斯商业新闻网站报道，美国数十家半导体生产商中，只有英特尔有能力生产10纳米及以下芯片。这种芯片速度最快、能耗最低。另外两家有能力生产同等级芯片的厂商是台积电和三星。台积电去年财报显示，这家企业为高通、博通等不少美国芯片公司代工制造产品。
美国政府为缓解疫情冲击出台的经济刺激措施也在一定程度上有助于推动芯片制造商回归本土。知情人士披露，美国政府日益将芯片制造视作关系国家安全的重点产业，刺激政策可能向芯片行业倾斜，意味着相关企业获得更多资金支持。
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