■光学对位系统

①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；

②光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；

■加热系统

①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；

②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温高效，寿命持久，同时可大范围左右移动；

③热风系统采用进口离心风机，运行安静；

④下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；

⑤采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；

DEZ-R850 返修设备主要参数：

设备总功率：Max 7000W

使用电源：AC 380V/220V ±10% 50/60Hz

上部加热器：800W

下部加热器：1200W

底部红外预热：4800W

PCB尺寸：Max 620×520mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和万能夹具

温度控制方式：K型热电偶、闭环控制

测温接口：5个

适用芯片尺寸：1×1～80×80mm

贴装精度：±0.01mm

设备尺寸：L640×W800×H850mm

设备重量：约80KG