热剥离薄膜；其常温下有粘性，加温到130度-140度后，粘性完全消失，主要用在片式电容，片式电感，滤波器电感，晶元切割，晶元减薄，石墨烯转移，电路板安装，芯片切割，产品保护，等微型元器件的生产加工，如图；片状热剥离薄膜。





晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此实验有助于了解切割机的构造、用途与正确之使用方式。

二.晶圆切割机原理

芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑，因此 在切割过程中必须不断地用净水冲洗，以避免污染到晶粒。除上述诸点外，在整个切割过程中尚须注意之事项颇多，例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带，切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行，切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题，各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。

适用范围 氧化锆陶瓷指纹按键定位切割，电子元器件定位切割

颜色 蓝色

【产品名称】热剥离切割薄膜

【产品介绍】昆山东之美自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥

离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能

实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、

节省人力、物力，提高效益最大化。

使用说明：

在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分

钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）

【产品特点】--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。

--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .

--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。

--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客户需求制作。

--粘度：低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度：

1.      低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；

2.      中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；

3.      高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

【产品用途】1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位；

3.      用于精密元器件加工、临时定位；

4.      电路板安装零部件定位；

5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；

6.      可替代蓝膜加工定位；

7.      硅晶片研磨加工定位；

8.      SAWING加工用；

9.      高端铭牌定位切割等。

用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。

其它用途：

双面热剥离胶片 陶瓷片加工定位 可定制热发泡双面胶

热解双面胶 高温发泡双面胶 3D玻璃专用热发泡双面胶 热释放胶带

热解粘双面胶带 高温失粘胶带 热释放胶带 MLCC定位切割

高温失粘双面胶 3D陶瓷片专用热发泡双面胶 150℃发泡胶带

热发泡胶带 热剥离胶带 热解粘胶带 高温失粘双面胶带

热解剥离胶带 加热发泡胶带 高温解粘胶带 热发泡双面胶带

热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 陶瓷片加工定位胶带 热发泡释放胶带

MLCC定位切割膜 热解双面胶 高温失粘胶带 热发泡胶带 热释放胶带

高温解粘胶带 加热失粘胶带 热发泡解粘膜

氧化锆陶瓷指纹按键切割膜 热解粘保护膜 热发泡剥离保护膜

热剥离胶带 热感胶带 感温胶带 热解粘胶带 氧化锆陶瓷切割膜

高温失粘膜 热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 热感胶带