品牌：MAXIM/美信型号：不限批号：17封装形式：BGA类型：数字集成电路用途：通信功能：存储器导电类型：双极型封装外形：扁平型集成度：大规模100~10000工作温度：.℃外形尺寸：可咨询mm加工定制：否 回收手机IC手机芯片手机CPU134-1045-5020回收手机IC 回收手机芯片 回收手机CPU 回收手机配件 回收手机电子料系列 回收手机字库系列长期收购种类： 主控芯片，集成电路，单片机，存储器，字库等各种芯片，电子元件。
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