日本大途电子DAITRON 晶片分拣机 Spartan 300mm

日本大途电子DAITRON 晶片分拣机 Spartan 300mm

日本大途电子DAITRON 晶片分拣机 Spartan 300mm

Spartan 300mm圆晶分拣机

统一的晶圆管理系统提供了 Spartan™ 分类器完成其核心工作所需的最低规模和复杂性 – 尽可能清洁、快速地移动晶圆。Spartan 分类器提供了更高的可靠性和最大化的效率，同时以最低粒子水平提供业界领先的清洁水准。

易于设置和可维修性是 Spartan 分类器的关键属性。该分类器的简单、可扩展架构易于维修和维护。Spartan 分类器完全符合 SEMI 标准，可提供多个选项以支持各种分类应用。

· 以优化的一流清洁性微环境为特征，并提供优于 ISO 1 类的性能。

· 双重、超薄边缘夹取晶圆承载可实现快速交换要求最高的应用程序的时间性能

· 直线运动的晶圆引擎提供了更简单、更可靠、更简易的设置和故障排除

· 灵活、可配置的设计和先进的软件支持减少了周期时间，并实现简易集成、可维修性和可维护性。

Spartan 分类器提供业界领先的粒子性能 – 结合低成本所有权，由高可靠性、可维修性和可维护性驱动。Spartan 分类器在大批量制造应用中安装了超过 1200 个系统，是一个久经考验的晶圆处理平台。

通过使用纯净、超洁净的氮，Spartan Enerta 净化选项能够在 85 秒内对传入的 FOUP 实现低于 5％ 的相对湿度，使其成为目前业内最快的 N2 净化。可以保护晶圆不发生 O2 和 H2O 曝光，防止原生氧化层增长和铜的腐蚀互连，同时减少化学残留物可能与水蒸气发生反应所造成的影响及产生其他损害。还可通过减少暴露于氧气和水蒸气，降低流程步骤之间关键时序的影响。

Spartan Enerta 组合前开口统一 pod (FOUP) 喷嘴净化和门净化。门净化技术结合了顶部侧面歧管，使其在门打开及晶圆移进和移出 FOUP 时还可维持净化。小心谨慎的气体管理和流控制能够实现快速净化，同时消除与常规净化技术关联的粒子污染。该系统采用先进的配方控制净化技术，为用户提供斜坡和流速的完全控制，一切都在完整制造执行系统 (MES) 的控制下。

Spartan 化学过滤器选项可解决空气分子污染 (AMC) 问题，其中由于空气分子污染的微观大小，使其能够穿透标准的净化室过滤器。这将导致许多过程的成品率和可靠性问题，特别是位于 32nm 及以下的节点。使用该选项可消除 AMC 并在微环境中提供过滤的空气，确保 FOUP 之间的晶圆保持洁净。

Spartan 低接触背面末端效应器实现了业界领先的清洁水准，可消除背面粒子，这日益影响着制造节点收缩时的过程性能。低接触背面末端效应器可消除边缘或背面粒子到晶圆活动部分的迁移，从而减少缺陷。

基本规格