我们很荣幸的向您推荐PDR TS-ONE微聚焦热测试系统。该系统采用PDR专利的非破坏性双重热应力筛选方法，基于HALT/HASS原理的变化，系统可进行精确的阶梯循环测试和模拟测试，并可针对可疑区域集中测试。提前筛选和预防由设计、环境、生产和结构不良引起的早期故障缺陷，同时提供电路板设计的完整性和焊接的可靠性检测。

应用范围：各类电子元件，印刷电路板，不同封装形式的塑料和陶瓷以及金属结构元件的热应力和焊接可靠性测试，包括医疗，汽车，航空电子，太空和国防领域。

系统原理：将待筛选的电路板放置在系统配置的大功率底部预热平台上进行整板预热，目标元器件采用专利的微聚焦红外加热系统进行精确升温，非接触式温度传感器实时监测并记录温度数据，系统配有强制的冷却装置满足循环测试需要。测试过程通过PDR ThermoActive控制软件进行设置和精确控制所有参数，如目标温度，升温速率，润湿时间和循环次数。测试过程可设置阶梯循环测试或模拟测试来检验设计的完整性和焊接可靠性的验证，从而达到早期预防和质量筛选目的。

1.专利的微聚焦加热技术
顶部加热采用150W可调式红外微聚焦加热技术、可针对4-70mm不同尺寸元器件快速、安全、精确升温。配合底部的预热系统进行双重热应力测试，保证测试元件的温度精准性并且不损伤周围元器件。
2. 强大的底部预热

平台尺寸240mm x 240mm，PCB尺寸320mmx250mm。总功率高达1200W的底部预热，独立可控的两个加热单元（2x600mm区域）。轻松应对大尺寸电路板和散热量较大的器件。

3.独有的非接触式温度传感器

标配的双通道，角度可调的非接触式K型红外温度传感器，温度实时采集，数据更快、更准确。

4.强制的空气冷却装置

一体式高效强制空气冷却装置，可定向目标元件进行冷却，实现循环测试需求。

5.专业的自动控制分析软件
PDR ThermoActive自动控制测试软件结合热管理系统和自动温度分析软件，通过简单编程便可自动生成测试曲线，记录数据并生成报告。基于Windows 7操作系统PDR易懂的图形用户界面，轻松的操作即可投入筛选测试，最大限度降低对操作员的依赖。