品牌：神马m3型号：神马m3半导体材料：铝封装方式：金属封装额定整流电流：200A正向电压降：220V最大反向工作电压：222V击穿电压：1400V最大反向漏电流：2500A外形尺寸：335mmL x 125mmW x 155mmH335毫米Lmm算力：11.5t功耗：2150w能否超频：可以噪音：80分贝芯片：28nm蚂蚁矿机S9规格参数：
1.额定算力：13.5 TH / s的±5％
2.墙上功耗：1300瓦+12%（比特大陆APW3-1600瓦电源，AC / DC 93％的效率，25℃环境温


度）
3.电源效率：0.1J/GH + 12%（墙上，AC / DC 93％的效率，25°C的环境温度）
4.额定电压：11.6~13.0V
5.芯片数量：189片 BM1387
6.外形尺寸：350毫米（L）*135毫米（W）*158毫米（H）
7.冷却：2×12038风扇
8.工作温度：0℃至40℃
9.工作湿度：5%RH-95%RH，非凝露
10.网络连接：以太网
11.电源连接方式：每块算力板三个PCIE接口都需要连接，推荐使用独立电源给整机供电，


非独立电源情况下，3个算力板可以分别连接到不同的电源，但是每块算力板不能连接多个

电源，并保证算力板最后通电。

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