设备特点

激光切割平台是为珠宝和时尚品加工市场的新宠，适合于切割各种材料：黄金、合金、镍、钛，铝、铜，黄铜等，其切割厚度可达到5mm。

和传统的线切割、水洗等比较，该设备的生产成本降低，但是质量明显提高。

通过集成的CAD/CAM可以直接输入图形文件，从而实现简易快速的新模型设置。通过工业化CNC和无刷电机可以高速准确的定位。

高质激光，高压聚焦头可以实现清洁的艺术切割。

由于YAG激光的技术使得其切割影响范围非常小，且抵押切割可以及时清洁切割粉末和烟气。

图像轮廓的清晰或灵敏程度，是X光机影像质量的一种客观评价。是相邻物体影像之间边界清晰程度的度量，由于定量的表达和实际测量清晰度比较困难，在X射线检测中广泛采用不清晰的概念描述，即图像边界扩展或模糊的程度。产生不清晰度有多方面的原因，其中主要的是几何不清晰度、固有不清晰度和运动不清晰度。几何不清晰度产生于实际的射线源不是几何意义上的点源，当检测一定厚度的产品时，按照几何成像的原理会产生本影和半影。不清晰度大到一定的程度，就会造成图像模糊和对比度降低。

X光检测机采用的是新的影像技术，显示分辨率高图像清晰同时可以快速有效的检测。X射线源一般由高压发生器（两个高压倍加及反馈电路）、X射线管、准直器三部分组成。X光机射线源更换和调整时应按照如下步骤，先将机器设备系统断电，拆除设备的外罩。断开来自射线源的电缆，拆除射线源的紧固螺钉。如果是调整只需拆除限位块，松开调整螺栓即可。