颐特电子官方网站：www.et1997.com

——————————————————————————————————————————————————————

2.2物理参数

物理参数主要有：封装形式及尺寸、使用温度范围、存储温度范围、耐焊性、可焊性、抗拉强度、弯曲强度、抗弯强度、热冲击、抗高温、抗潮湿、抗冲击、抗震动、抗溶性等。以下分别给予介绍：

a．封装形式及尺寸：目前电感器件在电源电路中的使用，由于工作时较大的电流和需要较大电感量的电感，其封装形式多为立式直插或环形电感等，而其制作工艺也基本上为绕线式的。而在PCB板上的信号及小电流应用中，多使用表贴封装的器件，其制造工艺比起传统的工艺已经有了很大的提高，主要用新型的铁氧体材料及迭层技术，将铁氧体桨料和导体浆料交替迭层，利用共烧结技术，形成完整的独石结构，具有优良的闭合磁回路及电磁特性。

b．使用温度范围：正常工作时允许的温度范围。

c．存储温度范围：储存时允许的温度范围。

d．耐焊性：对表贴器件而言，在规定的焊接条件下，器件不应破裂，且焊锡至少覆盖75％以上的端电极。

e．可焊性：对表贴器件而言，使用新的焊锡可以覆盖90％以上的端电极。

f．抗拉强度：对表贴器件而言，在测试条件规定的时间和受力条件下，端电极不应破裂脱落，铁氧体也不应损伤。

g．抗弯强度：对表贴器件而言，根据测试条件在器件表面施压力后无损伤。

h．热冲击：当温度在测试条件规定的低温和高温之间来回循环规定的次数后，且每次温度变化需停留规定的时间，其阻抗值应在初值的±20％之内。

i．抗高温：通过额定电流，在规定的高温条件下放置规定的时间，然后在室温下测试，其阻抗值应在初值的±20％之内。

j．抗潮湿：通过额定电流，在规定的相对湿度、温度条件下放置规定的时间，然后在室温下测试，其阻抗值应在初值的±20％之内。

k．抗冲击：按规定的次数从规定的高度做跌落实验后，应无机械损伤和阻抗值应在初值的±20％之内。

l．抗震动：按规定的频率、振幅、方向震动规定时间后，应无机械损伤和阻抗值应在初值的±20％之内。

m．抗溶性：用三氯乙烯溶剂超声波清洗3分钟后，应无机械损伤和阻抗值应在初值的±20％之内。