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电子电路散热元件
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贝格斯导热材料 GAP PAD HC 5.0
2019-03-03 21:34847
信息概况
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苏州佐骏机电科技有限公司
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品牌：其他型号：GP HC5.0类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制

产品特征：


产品名称

描述

颜色

厚度（in.）

硬度（散装橡胶）（Shore 00）（1）

击穿电压（Vac.）

体积电阻率（Ω-m）

导热系数（w/m-k）

热阻（℃-in2/w）

阻燃等级（UL94）

  BERGQUIST

玻璃纤维增强，硅胶垫片

紫色

0.020-0.125

35

＞5,000

1×1010

5.0

10%

20%

30%

V-0

0.35

0.30

0.26 

 

联系方式

联系人：刘经理

电 话：0512-62677136

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