返回
电子电路散热元件
首页 > 产品库 > 电子元器件 > 电子电路散热元件
贝格斯GP3000导热硅胶片
2019-03-03 21:33967
信息概况
  • 价格：未填
  • 起订：5
  • 供应：10000
发送询价
苏州佐骏机电科技有限公司
进入商家主页
品牌：其他型号：GP3000类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制

产品特征：

 

      Gap Pad3000S30在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性。
      Gap Pad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad3000S30提供一个有效的导热界面。

典型应用：

      处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器。


联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136

​

联系方式
  • 举报
短信
邮件
关闭
同类产品库