返回
电子电路散热元件
首页 > 产品库 > 电子元器件 > 电子电路散热元件
贝格斯GP 5000S35 导热材料
2019-03-03 21:26900
信息概况
  • 价格：未填
  • 起订：5
  • 供应：10000
发送询价
苏州佐骏机电科技有限公司
进入商家主页
品牌：贝格斯型号：GP5000材质：硅胶加工定制：加工定制

产品特征：


      Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。

典型应用：

      计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）。


联系方式

联系人：刘经理

电 话：0512-62677136

联系方式
  • 举报
短信
邮件
关闭
同类产品库