品牌：TDK型号：全系列类型：片状多层陶瓷电容器介质类别：陶瓷

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TDK型号规格对照表
C         2012     X7R       1H        104       K            T 
系列名称   体积     材料      电压      容量     误差           包装 
积层贴片陶瓷片式电容器 
0603=0201  CH       0J=6.3V     C=0.25     T=卷带 
1005=0402  COG      1A=10V      D=0.5      B=袋装 
1608=0603  JB       1C=16V      J=5% 
2012=0805  JF       1E=25V      K=10% 
3216=1206  X7R      1H=50V      M=20% 
3225=1210  X5R      2A=100V     Z=+80-20% 
4532=1812  Y5V      2E=250V 
5650=2220           2J=630V 
4520=1808           3A=1KV 
3D=2KV 
3F=3KV






贴片电容主要是清除由芯片自身产生的各种高频信号对其他芯片的串扰，从而让各个芯片
模块能够不受干扰的正常工作。在高频电子振荡线路中，贴片电容与晶体振荡器等元件一
起组成振荡电路，给各种电路提供所需的时钟频率。


贴片电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电容无极性，
容量也很小，一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有点像贴
片电阻，但贴片电容上没有代表容量大小的数字。


贴片电容的特点是寿命长，耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价
格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。


贴片电容与陶瓷电容相比，其表面均有电容容量和耐压标识，其表面颜色通常有黄色和黑色两种。


贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，
其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。










C0G (EIA code) 或者叫 NP0 (产业习惯称呼) 所用的材料一般收到温度影响比较小
（Negative-Positive zero），温度系数在0±30ppm/℃以內，电容值随频率和电压变
化小于±0.05%。正因为C0G/NP0 所用的电介质lose比较小,所以呢，多会用在滤波器，
时钟电路，还有晶振匹配电路中；高频特性较好，最高可用到G bit级的电路中。但是这
类电容容值比有限，一般<10nF.
其它常用的一类电介质材料：P350, N1000/M3K.




X7R是在工业中被广泛采用的一种温度稳定型电容器，具有中等介电常数，电气性能较
稳定，在温度、电压等改变时，性能变化并不显著，适用于隔直、耦合、旁路与容量稳定
性要求不太高的鉴频电路。在使用温度（-55℃~+125℃）范围內容值变化率在±15%以內，
老化率为10年1%。X7R是一种强电介质，所以这种电容一般在100pF~2.2uF。




Y5V这种材料具有较高的介电常数，常用于生产比容较大的大容量電容器产品，可以用小
的尺寸做大容量的电容，但其容量稳定性较X7R差，容量、损耗对温度，电压等测试条件较
敏感。Y5V是一种普通用途的电容器，在使用溫度（-30~+85℃）范围內容值变化率较大，
+22/-82%以內，老化率为10年5%。容值范围 1000pF~10μF。




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  额定电压的选择    电容器的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。
例如工作电压为12V时可选额定电压16～25V；工作电压为5V时可选6～10V；工作电压为
3.3V时，可选4～6V。这要看工作电压的稳定度及纹波电压大小而定。要注意的是电容量
与耐压有关。例如片状钽电容耐压4～50V，0.1～4.7μF小容量有额定电压为50V的，若
10μF以上要高于25V就少见，若47μF则一般仅16V为多，要25V也较难买到。所以在设计
上，在电容器容量大于47μF时，不要选择额定电压过高于工作电压，一则市场上难买到
（订货周期长），二则额定电压高的电容器尺寸大、价位高（25V的要比50V的便宜20%），
会提高产品成本。在设计选用时务必要根据工作电压来选择额定电压。
    






 合理地选择电容器精度及材料类别    市售的片状电容器的精度在103以下的其
精度可达J级（±5%）；在103以上则J级较少、以K级（±10%）居多；在104以上则以M级
（±20%）为主。例如，在谐振回路中，为保证性能稳定，要采用C0G Ⅰ类材料及J级片状
多层陶瓷电容器，如在IC的电源正端往往要连接一个0.1μF的旁路电容，则可选Ⅲ类材料、
M级精度的片状多层陶瓷电容器。这样既能保证产品精度要求，又能降低产品成本。能直接
从市场上买到的电容器来设计、试制、对加快设计、缩短生产周期是极有利的，在经济上也
是有利（电容器一类元件的最低订货量相当大、并且订货周期要1～3个月，往往使设计者难
以接受。设计者要了解市场的供货情况，避免“闭门造车”。
    




  市场上尺寸代码为0805的片状电容器的容量规格（系列）最齐全，而0603的一些偏
僻的容量可能会缺货。在生产批量不太大时，为防止市场缺货而影响生产，可以将焊盘稍作
延伸，使它能适用于0603及0805，可避免造成缺件而停产的问题。
   
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 片状多层陶瓷电容器都是卷装的，型号在带盘上，而电容器上无任何标志。虽然可
以用测量方法知道其容量，但很难区别材料类别的精度等级，在使用过程中（特别是手工装
配）务必小心。
   


 敞开式片状微调电容器不能用波峰焊，而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。
   


 有机半导体铝固体电解电容器的应用    在国外的不少电路图中往往可见“OS-C0N”
商标的电解电容器，它就是日本SANYO（三洋）公司的有机半导体铝固体电解电容器。它最大
的特点是虽然是电解电容器，但却有薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并
且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。例如，用30μH及1500μF/10V铝电解电容器
组成的LC滤波器时，若采用OS-C0N电解电容时（L不变），只要用22μF/20V的电容就可以达到
同样的效果。    另外有可能看到一个大容量的普通的铝电解电容器并联一个小容量OS-C0N电
解电容。这是因为OS-C0N的ESR低，并联后其ESR更低但小容量的OS-C0N电容器却可通过大部分
的纹波电流，使获得极好的滤波效果，使输出纹波电压减小很多，并且可减少损耗。
    


 几种电容器的ESR及漏电流比较    前面介绍了多种电容器，现以ESR及漏电流作一个比
较，可供设计选择参考，如附表所示（其电容量都是0.47μF）。由附表可看出多层陶瓷的性能
确实不错，所以目前发展最快，最大的电容量已可做到100μF（但价较贵，并需订货）。


 


 C0G电容的外形，和普通电容一样，也没有特殊标志，因此在使用前最好鉴别一下它的稳定
度，简易方法是在振荡回路中，焊好C0G电容，然后在输出端接入频率计，监视输出频率，利用
烙铁靠近或接触C0G电容端头，若是正品，频率变化不大，若属其他电容则变化量很大，利用比
较方法能明显的识别出C0G电容来。
   




 片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，这种方式一定要注
意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降，有时是内部受伤，再经运
输振动的断裂。一些手工焊接的设备之所以障碍率高，这方面原因不容忽视。
   




 片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路版较薄，安装时受力不均匀会变形，
很容易造成电容器折断，在手工操作的小厂这种现象很普遍。解决的方法除了改进设计工艺外，
可在容易造成折断的地方改用管状电容，管状电容强度高，不易折损。