制能电子供应的ESD静电二极管封装规格有：SOD-323封装、SOD-523封装、SOD-882封装、DFN-1006封装、DFN-1006BP封装、DFN-1006DN封装、SOD-882封装、SOD-923封装、SO-08封装、SOP-14封装、SOP-16封装、SOT-23封装、SOT-25封装、SOT-26封装、SOT-143封装、SOT-323封装、SOT-353封装、SOT-363封装、SOT-553封装、SOT-563封装、DSON-10封装、MSOP-08封装、DFN2010P8封装、DFN2510P10封装、DFN2626P10封装、EMI系列、高分子ESD静电二极管系列、SOD-123封装、DFN0603(0201)封装、SO-06封装、SOT-363封装、DFN2510封装等规格系列。

产品电压：2.5V-70V

ESD静电二极管又叫ESD静电保护器，近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂， 对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（EMI）及电磁兼容性（EMC）问题越来越重视。ESD静电二极管的优点是体积小， 结电容低， 反应速度快等。 ESD 静电二极管并联于电路中，当电路正常工作时，它处于截止状态（高阻态），不影响线路正常工作，当电路出现异常过压并达到其击穿电压时，它迅速由高阻态变为低阻态，给瞬间电流提供低阻抗导通路径，同时把异常高压箝制在一个安全水平之内，从而保护被保护被保护

IC 或线路；当异常过压消失，其恢复至高阻态，电路正常工作。那么下面优恩半导体介绍一下ESD静电二极管的选型：

1、ESD静电二极管使用时是并联在被保护电路上，正常情况下对线路的工作不应产生任何的影响；

2、击穿电压VBR 的选择：ESD静电二极管的击穿电压应大于线路最高工作电压Um或者信号电平的最大电压值；

3、脉冲峰值电流IPP和最大箝位电压VC 的选择：ESD静电二极管使用时，要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择IPP 合适的型号。 要注意的是，此时的最大箝位电压VC 应不大于被保护芯片所能耐受的最大峰值电压；

4、用于信号传输电路保护时，一定要注意所传输信号的频率或传输速率，当信号频率或传输速率较高时， 应选用低电容系列的管子。

5、要采用Array 式的 ESD保护组件，这样才可以用最少的组件数来缩小PCB的空间及降低PCB的寄生阻抗 ;

6、ESD保护组件的线路电容要够低， 如 USB2.0需要用小于3pF，USB3.0需要用小于0.3pF ， 10/100M LAN需要用小于3pF 的 ESD保护元件;

7、ESD保护元件的箝制电压必须要够低，才能使系统在ESD发生时还能不受干扰地运作， 至于要多低的箝制电压才够， 则要看系统的噪声免疫能力而定。