品牌:CQS型号:ESD3.3V92D-C半导体材料:硅芯片类型:双极型封装形式:贴片型封装方式:塑料封装功耗:100W外形尺寸:0402mm型号:ESD3.3V92D-C电压:3.3V封装:SOD-923容值:25PF漏电流:1.0μA
ESD静电二极管ESD3.3V92D-C采用SOD-923封装,该型号特点是工作电压低,响应迅速,反应时间小于1ns,体积小、高度低,适用于对体积有要求的一些小型便携式设备的静电防护。可应用于:手机、便携式设备、数码相机、电源等。
1:ESD静电二极管ESD3.3V92D-C一站式优质现货参数:
封裝:SOD-923
電壓:3.3V
容值:25pF
功率:150W
2:ESD静电二极管ESD3.3V92D-C一站式优质现货特性:
1、小體積外形尺寸
2、低身高
3、在8x20μs脈衝下峰值功率可達150W
4、低漏電流
5、響應時間通常小於1ns
6、IEC61000-4-2 4級15kV(空氣放電),8kV(接觸放電)
7、MIL STD 883E方法3015-7等級3,25kv HBM(人體模型)
3:ESD静电二极管ESD3.3V92D-C一站式优质现货尺寸
4:ESD静电二极管常规现货情况如下:
SOD-323封装:UDD32C05L01;TUSD05FB;PDWB5R00R8;PDWB0150R8;YSBLC15C;BV15C;
SOD-923封装:ESD9L5.0C;ESD9D5V;ESD9X12ST5G;ESD9X5.0ST5G;LESD9D5.0CT5G;ESD9B5V-2/TR;
SOD-523封装:ESD5Z5V-2/TR;ESD5B5V-2/TR;ESD5B5VL-2/TR;SESD5Z12V;SESD5Z5C;SESD5Z5CL;
DFN2510P10封装:ULC0524P;BDFN10A054R;RLDSON10Q054LV;RCLAMP0524P;BTRD10A03;ESD0524P;
SOD-882封装:SESD8L5.0CT5;LESD8D5.0CT5G;LESD8L5.0CT5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8L3.3CT5G
SOT-23-6封装:SRV05-4;UDT26A05L05;
SOP-8封装:UFS08A2.8L04;RLS08A2.84LV;SLVU2.8-4;