静电保护元件(ElertroStaticDischarged Protection)防静电管ESD静电二极管简称ESD，是一种过压、防静电保护元件，是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。

制能电子供应的ESD静电二极管封装规格有：SOD-323封装、SOD-523封装、SOD-882封装、DFN-1006封装、DFN-1006BP封装、DFN-1006DN封装、SOD-882封装、SOD-923封装、SO-08封装、SOP-14封装、SOP-16封装、SOT-23封装、SOT-25封装、SOT-26封装、SOT-143封装、SOT-323封装、SOT-353封装、SOT-363封装、SOT-553封装、SOT-563封装、DSON-10封装、MSOP-08封装、DFN2010P8封装、DFN2510P10封装、DFN2626P10封装、EMI系列、高分子ESD静电二极管系列、SOD-123封装、DFN0603(0201)封装、SO-06封装、SOT-363封装、DFN2510封装等规格系列。

产品电压：2.5V-70V

产品特性：反应速度快（小于1ns），电容值低，体积小，集成度高，封装多样化，漏电流低，电压值低（最低可做到2.5V）有助于保护敏感的电子电路不受静电放电（ESD）事件的破坏，是理想的高频数据保护器件。

手机、数码相机、 MP3播放器和 PDA等手持设备的设计工程师，正不断地面临着在降低整个系统成本的同时、又要以更小的体积提供更多功能的挑战。集成电路设计工程师通过在减少硅片空间大小的同时提高设备的速度和性能，以此来推动这一趋势。为了使功能和芯片体积得到优化，IC 设计工程师要不断地在他们的设计中使功能尺寸最小化。然而，要付出什么代价呢？IC 功能尺寸的减少使得器件更易受到ESD电压的损害。 这种趋势对终端产品的可靠性会产生不利的影响，并且会增加故障的可能性。因此，手持设备的设计工程师就要面对找到一种具有成本效益的ESD解决方案的挑战， 这种方案能把电压箝位到更低水平， 以便使那些采用了对ESD越来越敏感的IC 的终端产品保持高可靠性。