器件处理系统

• 产量: 每小时1300片的产出量
• 放置精度: ± 0.03mm
• 取放方式: 使用步进电机控制上下运动，
伺服电机控制旋转的单吸取头
• 吸嘴: 50 mm (最大)
• 对准: 视觉对准
• 安全标准: CE, RoHs, WEEE
• 软件系统: 支持 Windows 的Tasklink, CH700, Windows 7
• 尺寸 :
1290毫米 长x 870毫米 宽 x 1520毫米 高
(不包括 I/O选配和显示屏)
• 装箱规格:
1310毫米 长 x 930毫米 宽 x 1760毫米 高
(不包括 I/O选配和显示屏)
• 净重: 450kg
• 装箱重量: 550kg

输入/输出选配
• 料带输入: 12 mm ~56 mm
• 料带 输出: 8 mm ~ 44 mm (可调整的)
• 托盘进料器输入/输出: 支持多达种 20 JEDEC 托盘
• 手动托盘: 可直接安装
• 管料输入/输出
• 芯片回收器
输入/输出选配系统
规格
器件处理系统
电气要求
• 输入电压: 208 - 240 VAC, 50/60 Hz, 1 PHz
• 最大电流10 A
温度要求
• +13°C ~+ 30°C

空气要求
• 气压: 80psi (5.5 bar)
• 气流: 6 SCFM (最大)
湿度要求
• 无凝结湿度35% ~ 90% RH

选配打标机
• 激光标记: 光纤激光器
• 功率: 0 ~10 W
编程内核
• 采用结合了SuperBoost 技术的 FlashCORE III编程（烧录）内核
插座性能
• 标准插座 (每个插座使用寿命 5,000 - 10,000 次)
• 高性能插座 (HIC) (每个插座使用寿命可达 250,000 次)
全器件支持
• Flash Memory (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM等), 微处理器和
逻辑器件 (CPLD, FPGA, PLD) 等
封装支持
• PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, uBGA 及 FPGA, QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP 等器件编程及测试
• Program, continuity, checksum, blank check, mis-insertion, test,verify, backwards device, two pass verify, ID check, illegal bit-check编程内核、适配器和全器件支持服务支持和备件
• PSV5000基本备件包
• PSV5000补充备件包
• PS- FlashCORE III备件包
• 操作培训
• 附加服务支持:享有一年软件及硬件（耗品除外）质保，提供最新软件功能及器件支持和质保范围外的硬件服务支持