品牌：EHAOAN/亿毫安型号：EH-C281DS5结构：陶瓷底座环氧封装半导体材料：磷化镓发光颜色：白用途：通用发光效率类型：高亮度10~100mcdmcd发光效率数值：185mcd外形结构：矩形塑封形式：有色透明（C）应用电路：直流驱动引出线位置：上下两侧出光面特征：面发光管最大工作电流：---A正常工作电流：--A反向电流：--A正向电压降：2.6-3.2V功耗：150发光强度：185mcd发光波长：--nm发光角度：120°电压：2.6-3.2V电流：25mA包装信息：3000 pcs/ 1reel尺寸参数：L-1.0mm;W-0.5mm;H-0.4mm
area class="lazyLoad">贴片LED白灯供应厂家亿毫安电子
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0402贴片白灯特征：
·尺寸（长/宽/高）：1.0 x 0.5 x 0.4 mm
·材质：Algainp
·发光颜色：白色
·胶体颜色：黄色
·环评标准包装
·发光强度高，功耗低，可靠性好，寿命长
·符合RoHS指令
应用
·自动贴片机
·电信：电话和传真中的指示灯和背光灯。
0402尺寸参数：
0402白灯参数特征
亿毫安电子贴片LED生产流程
亿毫安电子是一家专业LED制造商，公司专注于LED生产，LED工厂占地4000平方.每天产能15KK 。60条生产线.主营生产规格SMD LED有：0201.0402.0603.0805.1206.3528..2835.3020.5050.5630.5730等单色，双色，侧面，RGB等指示灯。
亿毫安电子LED生产流程介绍：
1、扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2、背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3、固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
4、定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5、焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。设备：美国进口ASM
美国进口ASM
6、初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7、点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8、固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9、总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10、分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11、成品.入库
亿毫安电子有严格的来料检测流程，严格挑选的原材料是亿毫安电子LED灯珠品质的保证：
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