品牌：CQS型号：TEVD1R5V05B1X半导体材料：硅芯片类型：双极型封装形式：贴片型封装方式：塑料封装功耗：350外形尺寸：0805mm型号：TEVD1R5V05B1X电压：5V封装：SOD-323击穿电压：5.6V钳制电压：9.8V
area class="lazyLoad">任何保护元件在正常工作期间必须作为高阻抗电路出现在受保护的输入端。它所施加的电容负载必须尽可能的小，使得对正常的输入信号几乎没有影响。然而,在过压的瞬间，同一器件必须成为能量的主要通路，把能量从被保护器件的输入端转移出去。此外，保护器件的安全(standing-off)电压必须高于受保护端所允许的最大信号电压。同样，其箝位电压必须低到足以防止所保护的器件遭受损坏，这是由于在瞬态发生期间，输入端上的电压将是保护器件的箝位电压。
我们常常会看到介绍ESD静电二极管、ESD静电阻抗器、ESD静电释放器、贴片压敏电阻等产品，
本文就推荐ESD静电二极管TEVD1R5V05B1X
它是一款SOD-323封装低容的,双向的ESD静电二极管；具备以下特点结电容低至1.0pF、响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小；符合RoHS、Reach等环保要求； 3000PCS/盘；
ESD静电二极管TEVD1R5V05B1X尺寸：
应用领域：手机和配件、基于微处理器的设备、个人数码助理（PDA）的、笔记本电脑，台式机和服务器、便携式仪表、外设、USB接口等领域
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ESD静电二极管常规型号：
TEVD1R5V05B1X；TEVD12R0V24B1X； TEVD22R0V15B1X；TEVB3R0V05B1X；
BV03CW;BV05CW;BV08CW;BV12CW;BV15CW;BV24CW;
GBLC03CI;GBLC05CI;GBLC08CI;GBLC12CI;GBLC15CI;GBLC24CI;
SOD-923封装型号：
ESD9D5.0CT5G;ESD9X3.3ST5G;ESD9X5.0XT5G;ESD9X12XT5G;LESD9L5.0CT5G
LESD9D5.0CT5G;ESD9B5V-2/TR;ESD9X5V-2/TR；RLSD92A051C；RLSD92A031C；
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