品牌:CQS型号:SESD5Z3V3半导体材料:硅芯片类型:单极性封装形式:贴片型封装方式:塑料封装功耗:150外形尺寸:0603mm加工定制:是型号:SESD5Z3V3封装:SOD-523电压:5V包装:3000PF:50pF
area class="lazyLoad">随着现代社会的飞速发展,我们对电子设备的依赖与日俱增.现代电脑越来越多的采用低功率逻辑芯片,由于MOS的电介质击穿和双极反向结电流的限制,使这些逻辑芯片对ESD非常敏感。静电防护器件以ESD静电二极管为代表,尤其是显示端口的静电防护器件选型,不仅要满足ESD业界标准,还牵涉使用能在高速数据传输情况下工作的先进半导体器件。本文将推送ESD静电二极管SESD5Z3V3,它电压低至3.3V;快速工作响应时间;集成度高,封装面积小;稳固耐用等优点:
ESD静电二极管SESD5Z3V3的参数:
封装:SOD-523
电压:3.3V
钳位电压:6.5V
容值:50pF
功率:200W
ESD静电二极管SESD5Z3V3的特性:
1、依据(tp=8/20μs)线路,峰值脉冲功率为200W
2、保护一个I/O线
3、低钳位电压
4、工作电压:3.3V,5V,8V,12V,15V和24V
5、低漏电流
6、IEC61000-4-2(ESD)±30kV(空气),±30kV(接触)
7、IEC61000-4-4(EFT)40A(5/50ηs)
ESD静电二极管SESD5Z3V3的封装尺寸:
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凡是手机和配件、便携式电子产品、工业控制、机顶盒、仪表、服务器,笔记本电脑和台式机等电子产品有静电防护需求的;本公司专业供应ESD器件:以下是我们常规型号:
SEBLC03 SEBLC03C SEBLC05 SEBLC05C SEBLC08 SEBLC08C SEBLC12 SEBLC12C SEBLC15 SEBLC15C SEBLC18 SEBLC18C SEBLC24 SEBLC24C
GBLC03 GBLC03C GBLC05 GBLC05C GBLC08 GBLC08C GBLC12 GBLC12C GBLC15 GBLC15C GBLC18 GBLC18C GBLC24 GBLC24C
SESOT03 SESOT03C SESOT04 SESOT04C SESOT05 SESOT05C SESOT08 SESOT08C SESOT12 SESOT12C SESOT15 SESOT15C SESOT24 SESOT24C SESOT36 SESOT36C
GSOT03 GSOT03C GSOT04 GSOT04C GSOT05 GSOT05C GSOT08 GSOT08C GSOT12 GSOT12C GSOT15 GSOT15C GSOT24 GSOT24C GSOT36 GSOT36C
SESD5Z5C SESD5Z3V SESD5Z5V SESD5Z6V SESD5Z7V SESD5Z9V
SESD9D03C SESD9D05C SESD9D3V SESD9D5V SESD9D12V SESD9D24V
SERV05-4 SLVU2.8-4 SLVU2.8 SLVU2.8-8 SESD3Z5C SESD3Z12C SESD3Z3V SESD3Z5V SESD3Z12V
SESDFBP05V SESDFBF07V
ESD9X5.0ST5G ESD9X5.0T1 ESD9B5.0CT1 PESD5V0S1BL DF2S6.8FS UM505 ESD9X5V-2/TR PESD5V0S1BL ESD9B5V-2/TR ESD5ZxxT ESD5Z5.0CT1 RSB6.8STE61 ESD3Z5.0T1
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