品牌:CQS型号:RSAF3T5P半导体材料:硅芯片类型:双极型封装形式:贴片型封装方式:塑料封装功耗:SOT-23-6外形尺寸:0805mm型号:RSAF3T5P电压:5V封装:SOT-23-6击穿电压:6.0--6.7V钳制电压:6.0--6.7V
area class="lazyLoad">随着芯片工艺的进步,芯片的速度和功能都得以提升,但芯片却变得更加脆弱。集成度的提高使得器件尺寸越来越小,器件之间的连线宽度越来越窄,钝化层越来越薄,这些因素都会使芯片对ESD的敏感性增加。一个不太高的ESD电压就能将晶体管击穿,一个不太大的ESD电流就能将连线熔断。因此静电放电保护至关重要,
今天我们特别推荐ESD静电二极管RSAF3T5P低容元件一站式现货,它可以让我们的电子产品不再担心静电放电的危害
1:ESD静电二极管RSAF3T5P低容元件一站式现货基本情况:
工作电压:5V
击穿电压:6.0--6.7V
漏电流:5UA
电容值:3PF
钳位电压:12.5V
功率:500W:
2:ESD静电二极管RSAF3T5P低容元件一站式现货基本特性:
1、依据(tp=8/20μs)线路,峰值脉冲功率为500W
2、保护四个I/O线
3、低钳位电压
4、工作电压:5V
5、低漏电流
6、IEC61000-4-2(ESD)±15kV(空气),±8kV(接触)
7、IEC61000-4-4(EFT)40A(5/50ηs)
8、IEC61000-4-5(Lightning)5A(8/20μs)
3:ESD静电二极管RSAF3T5P低容元件一站式现货尺寸图
4:ESD静电二极管现货情况如下:
SOD-323封装:SEBLC24C;SEBLC05C;SEBLC15C;SEBLC03C;GBLC03CI;GBLC05CI;TUSD24FB;
SOD-923封装:LESD9D3.3CT5G;LESD9D5.0CT5G;ESD9X7V-2/TR;ESD9X5V-2/TR;ESD9X12ST5G;
SOD-523封装:ESD5B5V-2/TR;ESD5Z5V-2/TR;LESD5Z5.0CT1G;ESD5Z5C;ESD5B5.0C;ESD5Z7V-2/TR
SOD-882封装:LESD8L5.0CT5G;LESD8D5.0CT5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8L3.3CT5G;SESD8L5.0CT5
DFN2510P10封装:ULC0524P;BDFN10A054R;RLDSON10Q054LV;RCLAMP0524P;BTRD10A03;ESD0524P;
SOT-23-6封装:SRV05-4;UDT26A05L05;RSAF3T5P;
SOD-143封装:RLST143A053LV;SR05.TCT;
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