品牌：CQS型号：SEBLC24C半导体材料：硅芯片类型：双极型封装形式：贴片型封装方式：塑料封装功耗：350外形尺寸：0805mm型号：SEBLC24C电压：24V封装：SOD-323击穿电压：26.7--28.9V钳制电压：30V
area class="lazyLoad">现在各类数码产品的功能越来越强大,而电路板却越来越小,集成度越来越高.并都或多或少的装有部分接口用于人机交互,这样就存在着人体静电放电的ESD问题.一般数码产品中需要进行ESD防护的部位有:USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天线接口、VGA接口、DVI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口。
本文推荐是SOD-323封装ESD静电二极管SEBLC24C低容保护元件现货,它是款低容的ESD静电防护元件
1：ESD静电二极管SEBLC24C低容保护元件现货参数
1、连续工作电压：24V
2、触发电压：26.7--28.9V
3、嵌位电压：30V
4、漏电流：1nA
5、电容：3pF
6、浪涌额定功率：350Watt
7、环保要求：符合RoHS、Reach等环保要求；
8、封装形式：标准SOD-323封装
2：ESD静电二极管SEBLC24C低容保护元件现货特性：
1、超低电容：3pF（典型值）。
2、响应时间快（<1ns）。
3、低漏电流。
4、双向，单路保护。
5、IEC61000-4-2（接触）：8KV，IEC61000-4-2（空气）：15KV。
3：ESD静电二极管SEBLC24C低容保护元件现货尺寸：
4：ESD静电二极管现货情况如下：
SOD-323封装：SEBLC24C；SEBLC05C；SEBLC15C；SEBLC03C；GBLC03CI;GBLC05CI;TUSD24FB;
SOD-923封装：LESD9D3.3CT5G;LESD9D5.0CT5G;ESD9X7V-2/TR;ESD9X5V-2/TR;ESD9X12ST5G;
SOD-523封装：ESD5B5V-2/TR;ESD5Z5V-2/TR;LESD5Z5.0CT1G;ESD5Z5C;ESD5B5.0C;ESD5Z7V-2/TR
SOD-882封装：LESD8L5.0CT5G;LESD8D5.0CT5G;LESD8D3.3CT5G;LESD8L3.3CT5G;SESD8L5.0CT5
DFN2510P10封装：ULC0524P;BDFN10A054R;RLDSON10Q054LV;RCLAMP0524P;BTRD10A03;ESD0524P;
SOT-23-6封装：SRV05-4;UDT26A05L05;
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