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电气成套设备
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日本大途电子DAITRON 晶片分拣机WCS-1233B
2019-02-28 20:07812
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工品汇科技(深圳)有限公司
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品牌：小松型号：WCS-1233B类型：工控设备电压等级：高压加工定制：否额定电压：220V额定电流：54A稳压精度：451%稳流精度：124%纹波系数：44%工作温度范围：45℃整机噪声：21dB外壳材质：04壳体防护等级：45产品认证：2147外形尺寸：7544mm重量：45Kg管理：顾客采购款：查看参考价：采购款离开家：记录给：导体

WCS-1233B

WCS-1233B

WCS-1233B

AutoPlacer MP300

罗伊斯仪器公司的粘结测试系统可以处理各种测试应用，包括引线键合回路拉力测试，引线键合球形剪切测试，BGA球形剪切和拉伸测试，模具粘合剪切测试和高速球形剪切测试。

模具处理，模具分类和弹出系统。

AP +：自动模切分选机


AutoPlacer MP300：自动模具处理，喷射器和分选系统


全自动取放

设计用于晶片地图的自动管芯分拣，包括多项目晶圆

用户容易掌握使用的DieSort Manager软件和扩展的晶圆图库


DE 35-ST：半自动模具处理系统


支持高达300毫米的晶圆

700至1200 UPH（取决于应用）

华夫饼包，Gel-Paks，胶片等的输出阶段







基本规格

晶片尺寸

8英寸(最大)

托盘尺寸

方形2英寸、3英寸和4英寸，JEDEC

图象处理机

多值处理

芯片角增量校正

标准( 5次修正)

膨胀机构

标准

剥片法

非接触、同步

数量

20 (方形2英寸托盘)

外形尺寸

W1,260/H2,104,D1,160

电源

AC220V/10A



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