回流焊接之注意事项抱负的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。太长的浸焊料时刻会损坏电容器的可焊性，因而焊接时刻应尽可能挨近所推荐的时刻。波峰焊接之注意事项保证电容器现已预热充分。电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。焊接后的冷却办法应尽可能是天然冷却。指l定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。艺焊接之注意事项运用的烙铁的尖顶的直径最l大为1.0mm。烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

东莞市正刚鑫电子科技有限公司成立于2007年，前身有十年的发展历史的东莞市正刚电子有限公司。致力于专业被动元器件供应链服务商，研发、制造和服务，在MLCC、领域提供从技术到产品的一站式解决方案。可靠的品质、丰富的产品线、合理的价格、适当的交期、优质的服务、专业的技术支持使我们赢得了海内外广大客户的支持。

首先是陶瓷本体问题-开裂或微裂，这是最常见的问题之一。开裂现象较显着，而微裂一般出在内部，不容易观察到，涉及到片状电容的原料、加工工艺和片状电容运用过程中的机械、热应力等效果因素影响。

其次是片状电容电功能问题。片状电容运用一段时间后呈现绝缘电阻下降、漏电。

以上两个问题往往同时发生，互为因果关系。电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中片状电容漏电流大小。漏电流大，片状电容贮存不了电量，片状电容两端电压下降。往往因为漏电流大导致了片状电容失效，引发了对片状电容牢靠性问题的争论。

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测验条件对量测成果之影响

首先考虑量测条件的问题。关于不同容值的电容会选用不同的条件来量测其容值。主要在电压设定和测验频率设定上有差異，不同容值的量测条件如下表所示:

电容 AC 电压频率C>10μF1.0± 0.2Vrms120Hz1000pF1.0± 0.2Vrms1kHzC≦ 1000pF1.0± 0.2Vrms1MHz

注： 表中所列之电压是指实践加在电容两头的有用电压。

因仪器的原因，电容两头实践的輸出电压与设定的量测电压实践上可能会有所误差。

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