品牌：AIR-VAC型号：AIR-VAC类型：AIR-VAC材质：AIR-VAC外形尺寸：AIR-VACmm重量：AIR-VACg功耗：AIR-VAC加工定制：否
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品牌：AIR-VAC
型号：ONYX29
规格：高端全自动机型
外形尺寸：700mm (High) x 600mm (Depth) x 800mm (Width)（mm）
重量：90（Kg）
产品用途：对BGA、CSP、POP等SMD元件进行返修
设备名称：BGA返修台（Rework Station）
设备型号：ONYX29型号
设备厂家：瑞士ZEVAC司制造
设备定位：高端机型超高自动化机型
设备介绍：
一：主要参数
设备整体 |
设备尺寸 | 700mm (High) x 600mm (Depth) x 800mm (Width) |
设备重量 | 大约90KG |
设备电源 | 三相电源208-230V、16A |
外接气体 | 压缩空气或者氮气 |
输出气压 | 4-6 bar、100L/min |
加热模块 |
顶部发热管功率 | 2000W |
发热管输出热风 | 8L-80L/min |
发热管输出温度 | 20℃-550℃ |
冷却系统 | 设备自带冷却系统 |
清洁Site Clean系统 | 设备自带，需要配置清洁Site Clean吸嘴（吸嘴属于选配） |
温度漫射器尺寸 | 4块独立的温度漫射器，单块尺寸490mm*490mm |
温度漫射器功率 | 4块独立的温度漫射器，单块功率1000W |
返修模块 |
最大返修板卡尺寸 | 500 (Depth) x 500mm (Width) |
最大返修板卡厚度 | 6mm |
最大返修元件的高度 | 30mm bottom size 30mm top size(optional 75mm) |
可视系统观察尺寸范围 | 0.2mm*0.2mm——75mm*75mm |
可视系统照明光源 | 可调节的LED灯 |
操作软件 | Windows XP (English Edition) |
备注：设备标配不带电脑和吸嘴（Nozzle），需要另外配置 |
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二：功能特点
一：ONYX29功能
ONYX29型号的BGA返修工作台，是全球最高性能的返修台制造企业——瑞士ZEVAC公司生产制造的ONYX系列BGA返修台中的高端型号。瑞士ZEVAC公司，从1978年就开始研发、设计、生产、制造各种型号的表面贴装返修工作台（又称BGA返修台）和通孔元器件返修工作台站（又称小锡炉），是全球仅有的几家只生产制造高端BGA返修台的厂家之一！
ONYX29型号的BGA返修台是ZEVAC公司制造的ONYX系列的BGA返修台中的高端型号。与ONYX24、ONYX25这2款手动的BGA返修台不一样，ONYX29属于高半自动化的型号。对位、拆焊、贴片、焊接，这四个BGA返修台的返修工序，ONYX29都可以高自动化完成，大大提升了元件返修的准确率和高效率！
ONYX29型号的BGA返修工作台可完成从简单的片状元器件、SOIC、PLCC、LCCC，以及裸芯片到复杂精密的BGA、CSP、FLIPCHIP、POP等贴装元件的返修。ONYX29采用的是顶部发热管和底部红外的加热方式，同时ONYX29还带有7轴控制系统、清洁返修板（siteclean）功能、表面粘贴力度感应功能（force）、点胶功能、菱镜光学电子对位系统等等强大功能！一言以蔽之，ONYX29是业界顶尖的高端品牌和高端型号的BGA返修台！
二：ONYX29特点
1. 7轴控制系统
和一般的BGA返修台相比，ONYX29整体有7轴控制系统，以方便设备整体的的工艺操作控制。这也体现了ONYX29强大的功能！这7轴是：
①② 水平移动的X轴和Y轴，移动精度控制在1微米
③ 空间移动的Z轴，移动精度控制在1微米
④ 旋转角度轴，很多时候旋转轴可以协助对位系统精确对位
⑤⑥ 光学对位可视系统的X轴和Y轴 ⑦ 摄影camera控制轴
2. 高精度视觉系统、光学系统、对位系统
ONYX29带有高精度的视觉系统、光学系统和对位系统。菱镜光学立体显微镜提供强大的光源照明，电脑软件同步对位、完全追踪，观察角度可以调节，还辅助有滤光系统。这样可以保证得到的
SMD元件的清晰的对位图像，方便使用者在电脑软件中轻松精确完成对位操作。
3. 强大的温度控制装置
ONYX29采用顶部发热管（2000W）和底部红外加热的方式，其中底部配置了4块独立的温度漫射器（4*1500W=6000W）。温度漫射器由减压阀、电磁比例阀、内置热电偶反馈的发热管、温控制器、精密CNC加工铝合金散热板、PCB板支架构成。在实际返修中，漫射器与吸嘴（NOZZLE）加热部分进行同步回流曲线的加热过程，这样可以保证返修的质量和保护PCB板不受影响（弯曲和变形）。
4. 带有点胶和清洁Site Clean功能
ONYX29带有点胶和清洁的功能，这是一般机型所没有的。点胶可以由程序自动操作，精确而快速，极大方便客户对这方面的需求。而清洁siteclean的功能可以在返修元件被拆除后，清洁焊接面残留的焊锡，同样清洁siteclean的功能可以自动完成，这在实际的返修中有着巨大的意义。
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