品牌:鸿利秉一型号:6868结构:全无机封装半导体材料:铝发光颜色:紫外用途:光辐射源发光效率类型:超高亮度>100mcdmcd外形结构:半球圆形塑封形式:其他电功率:21-24W封装尺寸:6868
area class="lazyLoad"> 本系列是鸿利秉一推出的全无机UV LED封装产品(封装材料主要是陶瓷、金属、硬质玻璃)。该产品主要针对UVA波段(405nm、395nm、385nm、375nm、365nm)。主要针对工业级高光功率密度光固化行业,能很好地满足工业级对产品高光功率密度、可靠性、稳定性等方面硬性指标要求。405nm、395nm、385nm的功率可以达到21-24W本系列产品主要应用方向:UV油墨固化、UV涂料固化、UV曝光(拥有良好的二次光学光使用效率)。
鸿利秉一是国内首家推出全无机封装UV LED,依托CMH(陶瓷、金属、玻璃)技术平台,致力于研发与生产高效、稳定的UV LED封装产品。公司核心技术人员和创始人多是从德国、日本留学归来的高级人才。公司与香港大学、中国科学院、中国科技大学、中山大学、华南理工大学、华南师范大学等高校及研究机构建立了广泛的研发互动关系。公司自2013年12月成立至今就已经申请了10项发明专利,其中已授权两项发明专利。
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