品牌:CQS型号:SESD5Z5CL半导体材料:硅芯片类型:双极型封装形式:贴片型封装方式:塑料封装功耗:200外形尺寸:0603mm加工定制:是型号:SESD5Z5CL封装:SOD-523电压:5V包装:3000PF:6pF
area class="lazyLoad">瞬态电压抑制器(TVS)、片式压敏电阻MLV和聚合物抑制器是近几年发展起来的几种专用ESD保护元件。其中瞬态电压抑制器又分为过压保护,过静电保护两种;过静电保护主要封装有:SOD-882;SOD-923;SOD-523;DFN1006;SOT-23-6;SO-8;2510等,它又取名ESD静电二极管:它作用是转移来自敏感元件的ESD应力,使电流流过保护元件而非敏感元件,同时维持敏感元件上的低电压;具有低泄漏和低电容特性,不会降低电路功能;不会对高速信号造成损害;下面我就推送一款SOD-523封装低容ESD静电二极管:SESD5Z5CL
单条线路的双向ESD保护
低二极管电容:Cd = 6 pF
额定峰值脉冲功率:PPPM = 200 W
超低漏电流:IRM< 1 nA
高达30 kV的ESD保护
IEC 61000-4-2四级(ESD)
IEC 61000-4-5(浪涌);IPPM = 7.8 A
符合AEC-Q101标准
ESD静电二极管SESD5Z5CL尺寸图:
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SOD-923封装:
SESD9D3V3;SESD9D5V;SESD9D5C;SESD9D12V
SOD-523封装:
SESD5Z3V3;SESD5Z5V;SESD5Z5C;SESD5Z5CL;SESD5Z7V;SESD5Z12V;
SOD-323封装:
SESD3Z3V3;SESD3Z5V;SESD3Z5C;SESD3Z12V;SESD3Z12C;TUSD05FB;TUSD24FB
ESD静电二极管的选型:
第一、要采用Array式的ESD保护组件,这样才可以用最少的组件数来缩小PCB的空间及降低PCB的寄生阻抗;
第二、ESD保护组件的线路电容要够低,如USB2.0需要用小于3pF,USB3.0需要用小于0.3pF,10/100M LAN需要用小于3pF的ESD保护元件;
第三、ESD保护元件的箝制电压必须要够低,才能使系统在ESD发生时还能不受干扰地运作,至于要多低的箝制电压才够,则要看系统的噪声免疫能力而定。
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