品牌：LRC型号：ESD9L3.3CT5G半导体材料：硅芯片类型：双极型封装形式：贴片型封装方式：塑料封装功耗：150W外形尺寸：SOD-923mm封装：SOD-923电压：5.0V型号：ESD9L3.3CT5G钳制电压：5.6V电容值：0.5PF
area class="lazyLoad">移动技术迅速发展，大大提高了移动手机的使用率及覆盖率，而手机的安全性及可靠性也逐渐成为了人们购买手机的一个考核项。由于移动手机的使用对象是人，人体静电对手机端口极易产生干扰，尤其到了冬天，气候干燥会引发更多的静电产生，这些静电通过端口进入手机高集成度电路不但会导致敏感元件失效，甚至导致整个手机损坏而无法使用。本文主要在很对移动手机端口的静电防护需求介绍一款低容的SOD-923 封装ESD静电二极管ESD9L3.3CT5G:
ESD静电二极管ESD9L3.3CT5G参数:
工作电压,3.3v
机型： 双向
电容值：0.9pf ，
封装：SOD-923
最小包装：8000/盘
ESD静电二极管ESD9L3.3CT5G的特性：
小机身外形尺寸
低矮的车身高度
峰值功率高达150W@ 8 ×20μs脉冲
低漏电流
响应时间通常< 1nS
ESD额定值3类（ > 16KV）每个人人体模型
IEC61000-4-2 4级ESD保护
IEC61000-4-4 4级EFT保护
ESD静电二极管ESD9L3.3CT5G的尺寸图：
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ESD保护二极管的选型：
第一、要采用Array式的ESD保护组件，这样才可以用最少的组件数来缩小PCB的空间及降低PCB的寄生阻抗；
第二、ESD保护组件的线路电容要够低，如USB2.0需要用小于3pF，USB3.0需要用小于0.3pF，10/100M LAN需要用小于3pF的ESD保护元件；
第三、ESD保护元件的箝制电压必须要够低，才能使系统在ESD发生时还能不受干扰地运作，至于要多低的箝制电压才够，则要看系统的噪声免疫能力而定。
ESD9D3.3T5G ；ESD9D5.0T5G ；ESD9D12T5G ；ESD9D3.3CT5G ；ESD9L3.3CT5G
ESD9L3.3T5G ；ESD9D5.0CT5G；ESD9B5.0ST5G；ESD9L5.0CT5G ；ESD9L5.0T5G
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