品牌：ASEMI型号：HD06半导体材料：硅Si封装方式：环氧树脂封装正向电压降：1V最大反向工作电压：600V击穿电压：2000V额定整流电流：1A最大反向漏电流：0.0000002A芯片个数：4芯片尺寸：46mil引线数量：4工作温度：-55~+150
area class="lazyLoad">编辑：LL
台湾ASEMI品牌贴片HD06--比MB6S更小的电性参数一样的整流桥
型号：HD06
品牌：ASEMI
封装：MBS-4 (SOP-4)
特性：迷你
电性参数：1A 600V 芯片材质：GPP
正向电流(Io)：0.8A 芯片个数：4
正向电压(VF)：1.0V 芯片尺寸：46
浪涌电流Ifsm：30a 是否进口：是
漏电流(Ir)：2uA 工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)： 引线数量：4
台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆HD06主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品 原装正品，质量保证，高稳定性和可靠性，欢迎咨询 取样测试。贴片整流桥HD06采用镭射激光打标，永不褪色，黑胶材质：进口环氧塑脂材料包封稳定性强 , 引脚为优质进口99.99％的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性。深圳强元芯电子有限公司
展销地址：深圳市福田区振中路新亚洲电子商城1A009
公司地址：深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦2311-2312室
市场部电话：0755-82812525
销售一部：0755-66883103
销售二部：0755-66883105
销售三部：0755-66883108
公司传真：0755-66883107
24小时值班电话：13632557728
400电话：400-9929-667
area>
