品牌:效时型号:560A类型:热风拆焊台适用范围:BGA焊接、拆焊升温时间:根据用户需求设置s温度稳定度:±1℃工作电压:220v功率:5600WW使用温度范围:0-350℃温度校正方式:温度曲线设定外形尺寸:L620*W5800*H650mm重量:70kg贴装精度:±0.01mm适用芯片:1*1mm-80*80mm最小贴装间距:0.15mm上部热风:1200W下部热风:800W详细说明
BGA返修台560A
技术参数
PCB尺寸: W20*D20-W550*D500mm
PCB厚度: 0.5-4mm
温度控制: 16段可编程温控设定
上部加热: 热风1200W
下部加热: 热风800W
底部预热: 3600W
总功率: 5600W
上部温度: 350℃
下部温度: 350℃
底部加热器: 350℃
贴装精度: ±0.01mm
机器尺寸: L620*W580*H650mm
机器重量: 约70KG
产品说明
● 热风头和贴装头一体化设计,具有自动拆焊和自动贴装,自动对位功能;
● 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,温度异常时自动保护;加热时间和
温度在触摸屏上实时显示;
● 上部加热采用自主专利的冷却、加热一体化装置,温度控制精准均匀;
● 底部预热采用进口红外光波加热管,配有高温玻璃,升温降温快捷,工艺曲线
设置精准,整块PCB 不变形,便于焊接,节能环保。
● 底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
● 彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、
软件操作功能,130 万像素高清相机,18 倍光学变焦;
● 高清液晶显示器;
● 上下加热风头可Z 向移动、光学系统可X、Y 向移动,装有阻尼装置,操作平稳;
● 移动式底部温区,PCB 夹具可X、Y 轴微调,最大可返修PCB 板可达550x500mm;
● 嵌入式工控电脑,PLC 控制,温度曲线实时显示,可进行测温曲线分析并可与历
史保存曲线加以对比;
● 内置真空泵,Φ 角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;
● 8 段升(降) 温+8 段恒温控制,触摸屏可海量存储温度曲线;
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围;
● 可自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料;
● 多种尺寸合金热风喷嘴,高温磁铁安装定位,易于更换,可360°任意角度定位;
● 夹板范围大,配备防变形支撑装置,适合各种尺寸PCB 板精密返修。
产品细节
深圳市效时实业有限公司成立于2000年,产品经历了从BGA FCT治具点状产品到首台国产化BGA 返修台线状产品线至围绕BGA制造、储存、贴装、检测、返修、再生等面状辐射产品线及将来深入到BGA内核的3D Solution的全面产品线,凝聚了效时员工的智慧及辛勤汗水,打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式,锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。
效时在前行途中,通过了ISO2000、ISO2008、CE、FDA一系列国际认证,拥有20余项自主知识产权和发明专利,获得了国家级高新技术企业荣誉称号。产品线不断拓展,覆盖高、中、低档,并可根据特殊要求量身定制,产品畅销世界各地,凭借良好的性价比和优质服务,赢得众多客户的认可和信赖。
“一万年太久,只争朝夕”,在目前竞争严酷的市场环境下,效时的产品和服务正快速实现从粗放型到精细 型,从大众型到客制型,从普及型到尖端型的转变,在广大客户的支持下,以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。
专注BGA返修设备制造16年
——效时
效时实业有限公司官方网站:
www.xs-sz.com