奥迪恩公司生产的SC-650自动焊盘除锡及BGA拆除机，适用于各种电路板BGA的拆除，拆除后焊盘的自动非接触式除锡和THT组件拆除后的除锡等。SC-650自动除锡机的应用遍布电装生产行业和研究机构，它可以帮助用户应对最苛刻的电路板拆除后的除锡要求和研发试制需求。

设备完善合理的的机构设计、稳定可靠的控制系统及功能完善的程序设计软件相结合使得设备具有运行稳定、高效率、故障率低、程序设定灵活、操作简单方便等特点。

1、完全对流加热功能：

1.1、底部加热器：

1.2、顶部加热装置：

SC-650自动焊盘除锡机配置了功率1.0KW的除锡对流加热器，强大的热功能可以在软件的控制下随心所欲的达到加热的强度，以此来满足对无铅焊料、高铅焊料等除锡工艺的要求。

2、自动除锡：

除锡是指在移除元件或返修后对返修点的残留焊料进行清理并去除。针对移除后的返修区作业准备，现有的方法是利用吸锡编带进行清除，需要与返修区产生非可控的手动接触，因而会导致焊盘分层及内层损坏等缺陷达到令人无法接受的程度。尤其在通孔及连接器的拆除后除锡过程中，通常的做法是将过孔填充焊锡后使用吸锡枪进行，或使用锡锅熔锡后在工作台边缘进行磕碰除锡。

SC-650自动焊盘除锡机为彻底解决生产中所出现的一系列问题，研发了自动清除装置。通过非接触式热风对需要清除区域进行加热，焊锡融化后，通过真空管嘴将融化后的焊锡吸走，并存储于焊料收纳器内。

优点：1、自动检测、调整高度的非接触式除锡方式；

2、工作范围可编程控制（X、Y 及Z轴的可重复工艺，600mm*650mm）；

3、温度控制可编程控制；