1、设备结构

（1）输送系统：

导轨在线水平输送系统，输送方向左→右（右→左可选）。

入口可对接插件线/接驳台/工作台，自带滚轮式入板隔离装置，支持连板模式；

出口可对接接驳台/皮带线/工作台。

设备对应最大PCB或夹具尺寸：L450*W400*H100(板上)。

（2）松香系统：

选择性喷雾方式，喷雾X-Y路径由程序控制，最多可存储1000组用户程序；

双喷头方式保证涂覆均匀性；喷雾压力罐、松香流量计可调；

配松香液位检测盒气动泵自动加松香添加系统；

配排风过滤系统、助焊剂接液盘，抽屉式喷雾护罩。

设备内铁氟龙松香管和气管，金属气液接头，经久耐用。

（3）预热系统：

热风加热方式，热风温度PID控制，独立双发热器结构、耐高温长轴热风马达，风速变频可调；

预热出口配热风刀，防止PCB在预热和焊接之间掉温。

（4）焊接系统：

选择性焊接方式，锡炉相对PCB做X-Y移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；

锡炉锡容量仅25KG，从开机到正常焊接温度，只需要45分钟加热时间；

区域性扫焊工艺，比传统选择焊大幅提升产能；

永久性喷嘴寿命，克服了传统选择焊喷嘴寿命短对设备性能的重大影响，又帮助客户节约了耗材成本。

可不依赖氮气的选择性焊接，克服了传统选择焊对氮气的依赖性。

多种喷嘴结构，对应各类焊接工艺；

针对提供给客户的夹具，设备程序可一次性一个方向通过焊接。

（5）控制系统：

控制方式：整机控制为PLC+触摸屏+运动控制。温度控制为PID+SSR。

重要电气元件采用进口品牌，以保证设备可靠性。