品牌:ASEMI型号:GBJ2506半导体材料:硅Si封装方式:环氧树脂封装正向电压降:1V最大反向工作电压:600V击穿电压:2000V额定整流电流:25A最大反向漏电流:0.0005A电性参数:25A600V芯片尺寸:140芯片个数:4引脚数量:4
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型号:GBJ2506
品牌:ASEMI
封装:GBJ-4
特性:单排插件扁桥
- ★电性参数:25A 600V
- ★芯片材质:GPP
- ★正向电流(Io):25A
- ★芯片个数:4
- ★正向电压(VF):1.1V
- ★芯片尺寸:140mil
- ★浪涌电流Ifsm:300A
- ★是否进口:是
- ★漏电流(Ir):10ua
- ★工作温度:-55~+150℃
- ★恢复时间(Trr):500ns
- ★引线数量:4台湾ASEMI品牌整流桥堆GBJ2506应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机,家用小电器等相关电器产品。本产品 原装质量保证,高稳定性和可靠性,欢迎咨询 取样测试。











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