HX-680 不锈钢焊接专用无铅锡膏（TDS）

 HX-680 不锈钢焊接专用无铅锡膏是本公司研发生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，产品适用于焊接不锈钢电子元器件、五金件、电子外壳等产品。焊接过程不用额外添加专用助焊剂，不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接方式灵活，可用回流焊，高频熔接，激光焊接，热风枪焊接，烙铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊等多种焊接工艺方式.

四、 产品保存1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 3 个月。

2.开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。 五、 包装方式与标识1.包装以罐装和针筒为 1 个单位，每罐 500 克，针筒装分为 5CC、10CC 和 30CC（每支 5 克、10 克、30 克、50 克、100 克）视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

​六、 使用注意事项1. 回温注意事项通常在 20～30℃室温之间回温，回温时间通常控制在 4-8 小时之内。2.回流条件建议回流时间与温度对应表相对应，见附件温度曲线图！​