品牌：其他型号：BY-008产品名称：压敏胶胶粘剂所属类型：耐高温胶粘剂硬化/固化方式：多温度区域硬化主要粘料类型：热固化性热性材料与弹体复合基材：其他物理形态：溶液型性能特点：粘接力度强用途：粘接有效成分含量：99%生产执行标准：国标外观：透明粘稠液体使用温度：80-200℃固含量：58-60%粘度：90000CPS180°剥离强度：＞8MPa剪切强度：1MPa拉伸强度：1MPa扭剪强度：1MPa上胶厚度：00.1mm固化时间：3分钟h固化后硬度：实用为准HB老化时间：实用为准h包装规格：20-200Kg储存方法：密封保质期：6个月产地：广东H值：7闪点：4
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008有机硅压敏胶 适用于高温胶带
■产品说明 |
PSA-008有机硅压敏胶是聚硅氧烷生胶和树脂的甲苯溶液。其可进一步被芳香族、脂肪族和氯化 |
溶剂稀释。PSA6080 可以和其它甲基硅氧烷压敏胶混合使用，以获得特定的性能。 |
PSA-008可用作薄膜和纤维基材的涂层，适用于制造工业压敏胶带。可能的应用包括电绝缘胶带、 |
电子装配遮蔽胶带、火焰和等离子喷射遮蔽胶带、EM/RFI屏蔽胶带和粘接绑扎胶带等。 |
■典型性能特点 |
●耐温范围广，在高达260℃温度下使用能够保持良好的剪切性能和粘接性能； |
●可粘接多种表面，包括一些表面能低的表面（如有机硅，含氟聚合物，聚烯烃）； |
●防潮，耐候（臭氧，阳光），耐化学性（酸，碱，油）和耐生物性（真菌类）的侵袭； |
●在所使用的表面上（例如印刷线路板）无残留； |
●符合ROHS指令要求。 |
■技术参数 |
固化前的典型物理性能 |
序号 | 技术参数项目 | 技术参数指标 | 1 | 外观 | 无色透明粘性液体 | 2 | 固含量（%） | 约58～60 | 3 | 粘度（mPa·s，25℃ ） | 约90000±30000 | 4 | 溶剂 | 甲苯 | 5 | PH值 | 7 | 6 | 闪点（闭杯，℃） | 4 | 7 | 比重（25℃） | 约0.98 | 8 | 稀释剂 | 芳香烃 |
固化后的典型粘接性能 序号 | 技术参数项目 | 技术参数指标 | 1 | 初粘性(钢球号) | 16#～21# | 2 | 剥离强度（N/25mm） | 大于8 | 3 | 持粘性（260°C） | 大于3个小时无位移 |
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注：固化工艺为添加胶液总量1.5％的BPO，80℃烘烤3min,160℃烘烤5min. 测试条件：温度：25℃，湿度：55%～60%；PET厚度：36微米，胶膜厚度25微米。
■使用方法 |
1、涂布 Y-501 的粘度适合于传统的胶带涂覆设备。如有需要，也可用甲苯，二甲苯或其它相容的溶剂稀释。当粘合剂应用于底材后，还要经过两步处理：去除溶剂和硫化； |
2、去除溶剂 为获得最佳的粘接性能，必须对干燥步骤进行优化，以确保在固化过程开始前溶剂已完全从粘接层上去除。不适当的干燥将导致残余的溶剂被包裹在粘合剂中。推荐的干燥条件为80℃*3 分钟； |
3、硫化过程 一旦粘合剂膜层的溶剂挥发去除后，就加热使过氧化物引发硫化反应。推荐的硫化条件是160℃*5 分钟。只要没有不利影响，可以使用更长的加热时间和更高的温度，最高温度可达204℃。完全硫化所需的确切条件取决于加热炉的长度和效率，过氧化物的类型，以及所使用底材的类型，同时必须在设备上进行试验来确定该条件； |
4、引发催化剂 在有机硅压敏胶的硫化过程中，我们发现基于有机硅固体含量 1%至3%的高纯度（98%）的过氧化苯甲酰，硫化效果最稳定。在需要低温硫化的应用中，可以使用2,4-过氧化二氯苯甲酰催化剂，它的活化温度为132℃。应该注意的是2,4-过氧化二氯苯甲酰在硫化过程中可能产生多氯联苯（PCB）。 使用时应先将过氧化物分散在溶剂中，再与粘合剂混合。为确保最终产品的稳定性，将过氧化物和溶剂充分混合以得到均相的分散体系是十分重要的。 5、涂底漆 在某些应用中，由于粘合剂与背衬材料的牢固度不够，就可能需要在涂布粘接剂层之前，先加涂一层底漆。 |
■储运及有效期 |
1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处； |
2、本品按易燃化学品搬运、运输； |
3、在25℃下的储存保质期为6 个月。 |
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