品牌：LOONGSON/龙芯中科型号：龙芯3A3000/3B3000批号：2018+封装形式：BGA类型：模拟集成电路用途：电脑功能：单片机导电类型：双极型封装外形：扁平型集成度：大规模100~10000内核：四核64位功耗：30W内存控制器：72位DDR2/3-1600*2，支持引脚数：1121封装方式：40mm*40mm FCBGA
area class="lazyLoad">型号：龙芯3A3000/3B3000
功能：龙芯3号系列处理器最新升级产品
品牌：LOonGSON 龙芯科技
产地：中国大陆
授权代理商：富利佳电子香港有限公司
产品性情：
芯片 | 龙芯3A3000 |
内核 | 四核64位 |
主频 | 1.35GHz -1.5GHz（商业级） |
功耗 | 30W |
浮点单元 | 64位 |
峰值运算速度 | 24GFlops |
高速I/O | HT3.0*2 |
其他I/O | PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO |
流水线 | 12 |
微体系结构 | 四发射乱序执行GS464E |
晶体管数 | >1,200,000,000 |
制造工艺 | 28nm FDSOI |
私有一级指令缓存 | 64KB |
私有一级数据缓存 | 64KB |
私有二级缓存 | 256KB |
共享三级缓存 | 共享8M |
内存控制器 | 72位DDR2/3-1600*2，支持ECC |
片内尺寸 | 155.78mm² |
引脚数 | 1121 |
封装方式 | 40mm*40mm FCBGA |
产品描述：
龙芯3A3000/3B3000是龙芯3号系列处理器的最新升级产品，基于龙芯3A2000设计，龙芯3A3000进行了结构上的少量改进，增加处理器核关键队列项数，扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升；并在新工艺下实现了芯片频率的提升。实测主频突破1.5GHz以上，访存接口满足DDR3-1600规格，芯片整体性能得以大幅提高；同时，加入了芯片衬底偏压的调节支持，更好地在性能与功耗的矛盾间平衡，拓宽了芯片的适用面；另外，继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性，可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片，升级BIOS和内核，即可获取更佳的用户体验提升。龙芯3B3000在龙芯3A3000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。
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Harvey Hou
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主营：有源器件、无源器件，集成电路、MCU、存储器、电源管理IC、MOSEFT、端子、光耦、传感器、电容阻、二三极管、光耦、蜂鸣器等。
主要代理国内IC产品线有：海思Hisilicon、紫光展锐、龙芯loongson、汇顶GOODIX、兆易创新GigaDevice、寒武纪科技Cambricon、华大HDSC、深鉴DEEPHi 、比特大陆Bitmain、中星微Vimicro
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龙芯中科研制的处理器产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列，涵盖小、中、大三类CPU产品。为了将国家重大创新成果产业化，龙芯公司努力探索，在国防、政府、教育、工业、物联网等行业取得了重大市场突破和良好的应用。
目前龙芯处理器产品在各领域取得了广泛应用。在安全领域，龙芯处理器已经通过了严格的可靠性实验，作为核心元器件应用在几十种型号和系统中，2015年龙芯处理器成功应用于北斗二代导航卫星。在通用领域，龙芯处理器已经应用在：个人电脑、服务器及高性能计算机、行业电脑终端、以及云计算终端等方面。在嵌入式领域，基于龙芯CPU的防火墙等网安系列产品已达到规模销售；应用于国产高端数控机床等系列工控产品显著提升了我国工控领域的自主化程度和产业化水平；龙芯提供的IP设计服务在国产数字电视领域也与国内多家知名厂家展开合作，其IP授权已达百万片以上
LOonGSON 龙芯处理器：
1.龙芯1号系列：
龙芯1号系列为32位低功耗、低成本处理器，主要面向低端嵌入式和专用应用领域。型号：龙芯1C101、龙芯1A、龙芯1B、龙芯1C、龙芯1D
2.龙芯2号系列：
龙芯2号系列为64位低功耗单核系列处理器，主要面向工控和终端等领域。型号：龙芯2K1000、龙芯2H、龙芯2F
3.龙芯3号系列：
龙芯3号系列为64位多核系列处理器, 主要面向桌面和服务器等领域。型号：龙芯3A2000/3B2000、龙芯3A3000/3B3000、龙芯3A1000、龙芯3B1500
4.龙芯桥片系列：
龙芯处理器配套桥片。型号：龙芯7A1000
龙芯系列开发板：
LS3B3000_780E双路参考板、LS3B2000_780E双路参考板、龙芯3A780E单路开发板、龙芯3B1500单路开发板、龙芯3A780E双路开发板、LS3A3000-RS780E单路评估板、LS3A2000-RS780E单路评估板、LS3A2000_2H参考板、龙芯3A_2H开发板、龙芯2HSoc开发板、龙芯3B1500双路开发板
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主要经营Shindengen 新電元工業株式会社、Diodes 达尔科技/美台半导体、ISSI 美国芯成半导体、ROHM 罗姆半导体、Amphenol（Amphenol-FCI）、JST 日本压着端子、TE 泰科、FCI、MOLEX 莫仕、Vishay 威世代理商、Infineon 英飞凌代理商、AOS 美国万代半导体代理商、 英飞凌代理商、NXP恩智浦代理、英飞凌代理、美信代理、GD代理、村田代理、ST代理、TI代理、ADI代理、AOS代理、Mstar代理、MTK代理、松下代理、罗姆代理、ITE代理、凯特半导体代理、UBlox代理、SAMSUNG代理、志丰电子代理、OEG代理。
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