产品名称：

金基蒸发合金颗粒

牌号规格：

按照用户定制

用途备注：

高纯金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。主要产品牌号有：高纯金Au01、纯金Au1、金锗AuGe2-12、金锗镍AuGe11.5Ni1-5、金铍AuBe1等

序号

合金牌号

主成分

Au

Ge

Ni

Ga

Be

Sn

1

Au1

≥99.99

2

Au01

≥99.999

——

——

——

3

Au98Ge

98±0.3

余量

——

——

4

Au88Ge

88±0.5

余量

——

——

5

Au86.5GeNi

86.5±0.5

余量

2±0.3

——

6

Au86GeNi

86±0.5

余量

3±0.3

——

7

Au84GeNi

84±0.5

余量

4±0.4

8

Au83.5GeNi

83.5±0.5

余量

5±0.4

9

Au99Be

余量

——

——

——

1±0.1

10

Au99Ga

余量

——

——

1±0.1

11

Au80Sn

80±0.5

余量

注：经供需双方协商，可供其它成分的产品。

合金牌号

形状

规格

允许偏差

Au1

线材

直径0.25～3.0

±0.05

Au01

线材

直径1.0～3.0

±0.1

Au01

片材

厚度0.2～0.5

±0.1

Au99Ga

线材

直径0.3～1.0

±0.02

AuGe、AuGeNi

片材

厚度0.2～0.5

±0.1

Au99Be

不规则颗粒

颗粒单个重量为0.05g～1.5g

——

Au1、Au01

规则颗粒

￠2×5、￠3×4、￠3×6、≠2×10×10、

——

AuGe2

规则颗粒

≠0.6×6×6

AuGe2、Au80Sn AuGe12、AuGe11-12Ni1-5、Au99Be

规则颗粒

￠4×4、￠4×6

——

注 ：经供需双方协商，可供其它规格和允许偏差的产品。

产品名称：

铂、钯、银蒸发材料

牌号规格：

按照用户要求定制，执行Q/GYB55－2010标准

用途备注：

由于高稳定性，优良的物理化学性能、电学性能、磁学性能等，通过蒸发、溅射工艺，广泛用于电子工业，信息技术，汽车工业等领域作功能性薄膜、保护性涂层和装饰性涂层等。

金 属

牌 号

主 要 成 分 %

杂 质 含 量  % ， 不 大 于

Au

Pt

Pd

Ag

Au

Fe

Pb

Sb

Bi

总 量

Pt1

—

≥99.99

—

—

0.008

0.002

—

—

—

0.01

Pd1

—

—

≥99.99

—

0.008

0.002

—

—

—

0.01

Ag1

—

—

—

≥99.99

—

0.003

0.002

0.002

0.002

0.01

注：经供需双方协商，可供其它成分的产品。

合金牌号

形状

规格

允许偏差

Pt1、Pd1、Ag1

线材

直径0.25～3.0

±0.05

片材

厚度0.2～0.5

±0.05

规则颗粒

￠2×5、￠3×4、￠3×6、≠2×10×10等

——

注：经供需双方协商，可供其它规格和允许偏差的产品。

厚   度mm

厚度允许偏差mm

直  径mm

直径公差mm

≥0.5～1.0

-0.06

20～160

±0.15

≥1.0～1.5

-0.10

≥1.5～2.0

-0.12

≥2.0～4.0

-0.14

≥4.0～6.0

-0.20

≥6.0

-0.30

注：可供其它规格（方形等）和允许偏差的产品。