集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高.

集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。 一、双列直插（DIP）型

标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil两种。

　　脚间距一般均为 2.54mm

　　一般情况下

4、SSOP型

　　标称尺寸分为：175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。

　　脚间距分： 0.65mm、0.80mm、1.27 mm。

　　该封装体积小，多用于空间较小的场合。

　　5、SOJ型

　　标称尺寸分为：300mil、400mil两种,一般多选用300mil.

　　脚间距均为：1.27mm

　　6、PLCC型

　　外型为方型，故无标称尺寸可分。

　　脚间距均为：1.27mm

　　引脚数分为；24、28、32、44、52、68、84。

    3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
    封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以  后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。