适用制程Applicable process

SMT锡膏印刷后，回流焊前及回流焊后

检测方法Test method

彩色图像学习、统计分析 .字符自动识别(OCR),颜色距离分析,IC桥接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析

摄像系统Image pickup system

彩色CCD智能数字相机

分辨率Resolution

20μm，15μm，10μm

照明系统Illuminating system

环形塔状高亮度三色LED照明

编程方法Programming method

快速手动编程，CAD坐标自动收索元件库导入

检查项目Inspection Items

锡膏印刷：有，无，偏斜，少锡，多锡，短路，污染

最小元件测试Minimum component test

01005chip,0.25pitchIC

SPC统计系统SPC statistical system

元件检查：缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极性反，错件，破损，AI元件弯曲，PCB板上异物等。

条码系统Barcode system

焊点检查：锡多，锡少，连锡，锡珠，铜箔污染，波峰焊插件焊点检查

操作系统Operating system

Windows XP,Windows 7

远程控制Remote control

使用网络远程操作，简便快捷修改程序及排除故障

测试结果Test results

通过22英寸液晶显示器显示NG具体位置