软件界面 及基本功能 | 预置应用模块,参数配置向导,数据分析,报告生成 采集数据实时成像:A扫,B扫,S扫,C扫 实时全聚焦(TFM),三维空间实时成像 检测方法:脉冲回波,TOFD,收发分离,深度动态聚焦 (基于CIVA的聚焦法则运算核心,与CIVA数据类型互通) 相控阵工艺软件应要求:界面简单友好,操作人性化,工艺软件可用在仪器上,可编制/调整相关工艺参数并形成对应的真实焊缝位置图示,真实焊缝坡口形状显示。支持的焊缝坡口形式有:I, J, K, U, V, Y, K-UU, K-UV, K-VU, X-VV, X-UU, X-UV, X-VU, X-UU|U, X-UU|V, X-VV|U, X-VV|V。 扫描图像可以显示一次波,二次波及支持工件镜像反转。检测过程中,可以在仪器上实时显示缺陷影像与焊缝坡口中的几何位置,实现平面、曲面的设置的焊缝覆盖检测图像。用户可以导入工件CAD文件(.dxf格式)到仪器中,让参考图像更加丰富。 可以实现多种快速校准包括:工件声速,晶片均匀性,楔块声速,楔块角度,编码器精度。 可以辅助显示扫查声线,帮助有效设置扫查角度及聚焦位置。 幅值校准可以一次性实现深度与角度的幅值校准,使得在不同深度和不同角度的缺陷回波保持一致。 相控阵检测范围0-1000mm。 |