品牌：三星/现代/东芝型号：BGA封装批号：不限制封装形式：BGA类型：存储芯片用途：所有PCB板上用到的BGA功能：存储器导电类型：其他封装外形：BGA,QFN,DDR集成度：中规模50~100工作电源电压：100V最大功率：10W工作温度：200℃外形尺寸：5mm加工定制：是BGA：153球QFN：全系列
area class="lazyLoad">深圳市好顺芯电子科技有限公司是一家设计、加工服务一体的专业电子科技服务企业。
公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试等相关代加工项目，长期的实际工作中我们完全能熟练的操作无铅环保工艺，低温含铋等工艺条件下的微小间距类，POP类（叠层封装），各种带封胶类BGA的植球、焊接与测试。
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