主营陶瓷基片原材料(其中氮化铝AlN陶瓷基片热导率为 180/200/220 Watts/m°K·、尺寸:2/3/4/4.5 英寸、厚度:0.1-2.5mm、Ra: 0.005-0.5μm );
金属原材料(柯伐、钼、不锈钢、铝、无氧铜等材料的金属化);
陶瓷薄膜电路基片:
陶瓷基片原材料-氧化铝、氮化铝、石英、蓝宝石、铁氧体、钛酸盐(高介电材质36-180)
工艺:激光钻孔、金属化镀层、集成电阻、激光调阻、激光二极管热沉(金锡合金)、空气桥、通孔电镀、微带传输线等。)
陶瓷薄膜金属化(电镀/溅射):镀金、银、铂金、铜、镍、钯、钛钨、铬、氮化钽、金锡合金80/20等 ;
电子测量仪器的销售、租赁、维修、计量校准、系统集成和微波射频器件开发设计于一体的测量仪器供应商和服务商。
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