品牌：国产型号：HX 3100类型：高速/超高度贴片机自动化程度：自动贴装方式：可根据客户要求加工定制：非加工定制贴片范围：±25μm贴片速度：UPH： 20Kchips/h贴片精度：±25μmmm喂料器数目：自动空气压力：Min.5barMPa空气流量：可调L/min电源要求：220 VACV功率：1500WkW外形尺寸：2200×1500×1800mmmm重量：800kgkgUPH：20KBond Force：30-250gDie Size：0.25mm to 5mm （10-200mil）Wafer Size：4-8inchFrequency：50Hz
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HX3100/慧芯 3100（12寸点胶装片机）
1、 SystemCapability
XY Placement: ± 25μm
Angular Placement: ±1°
UPH: 18k
2、 MaterialHandling Capability
Die Size: 0.25mm to 5mm(10-200mil)
Leadframe Size: Length:100mm to 300mm
Width:15mm to 100mm
Thickness:0.1mm to 0.8mm
Loading System: Stack Loader & Magazine Handler
3、 Bond Head
Bond Force: 30-250g
Bonding Method: Epoxy
4、 DispensingSystem
Dual time-Pressure Dispensing
Dispensing Controller: Musashi
5、 Wafer Stage
Wafer Size: 12inch
6、 FacliitiesRequired
Voltage: 220VAC
Frequency: 50Hz
Compressed Air: Min.5bar
Flower Rate: 250LPM @5 bar
Power Consumption: -1500W
7、 Dimensions:
Weight: 2000kg
W×D×H: 2300×1500×1800mm
8、 HX Series
Epoxy Die Attach Solution:
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