智能手机超薄系统散热设计简介：

H-WING系列薄型散热器是专攻低功率器件冷却的一款产品，它带有高强度压敏导热胶，能很方便的粘在器件(或热源)上。H-WING提供了一种性价比很高的冷却IC器件的有效方法，适用于那些电子产品净空间受限、传统散热器不能使用的场合，因此提高了器件的长期可靠性。

汇为热管理技术最早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。  公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案. 我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热器、散热模组的设计开发等。