HY500系列导热硅脂,这类硅脂里都添加高导热石墨粉,金属粉等物质,以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙,大功率二,三级管,可控硅原件,与基材接触的细缝处的热传递,石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填充IC或三极管与散热片之间的空隙。