TI KeyStone TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA开发板简介
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的SOM-TL665xF核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台,用沉金无铅工艺的12层板设计,适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。
核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起,组成DSP+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
SOM-TL665xF引出DSP及FPGA全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
Ø 基于TI KeyStoneC66x多核定点/浮点DSP MS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器;
Ø TMS320C665x主频为1.0/1.25GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2,1MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;
Ø FPGA芯片型号为XC7A100T-2FGG484I,逻辑单元101K个,DSP Slice 240个;
Ø TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud;
Ø 支持PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆网口等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口;
Ø 可通过DSP配置及烧写FPGA程序且DSP和FPGA可以独立开发,互不干扰;
Ø 连接稳定可靠,100mm*65mm,采用工业级精密B2B高速连接器,关键大数据接口使用高速连接器,保证信号完整性;
Ø 提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
高端图像处理
软件无线电
雷达声纳
高端数控系统
机器视觉
TI KeyStone TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA开发板硬件参数
表 SEQ 表 * ARABIC 1 DSP端硬件参数
CPU | 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657,主频1.0/1.25GHz |
ROM | 128Mbit SPI NOR FLASH |
128MByte NAND FLASH | |
RAM | 512M/1GByte DDR3 |
EEPROM | 1Mbit;兼容ATAES132A-SHER加密芯片(可选) |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口 |
B2B Connector | 4x 100pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共400pin,信号速率可达10GBaud |
LED | 1x供电指示灯 |
2x用户指示灯 | |
硬件资源 | 1x SRIO,四端口四通道(两通道与GTP内部连接,两通道外部引出),每通道最高通信速率5GBaud |
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud | |
1x SGMII,10/100/1000M Ethernet | |
1x EMIF16,16bit | |
2x McBSP | |
2x UART | |
1x I2C | |
1x SPI | |
2x Timer | |
32x GPIO | |
1x JTAG | |
1x BOOTMODE,13bit |
表 SEQ 表 * ARABIC 2 FPGA端硬件参数
FPGA | Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I |
ROM | 256Mbit SPI NOR FLASH |
RAM | 512M/1GByte DDR3 |
Logic Cells | 101440 |
DSP Slice | 240 |
LED | 1x PRO指示灯 |
3x用户指示灯 | |
硬件资源 | 4x GTP(2个GTP与SRIO内部连接,2个外部引出) |
1x UART | |
1x I2C | |
130x GPIO | |
1x JTAG |
软件参数
表 SEQ 表 * ARABIC 3
DSP端软件支持 | 裸机、SYS/BIOS操作系统 |
CCS版本号 | CCS5.5 |
软件开发套件提供 | MCSDK |
VIVADO版本号 | 2015.2 |
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
(3)提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程;
(4) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:
Ø 裸机开发例程
Ø SYS/BIOS开发例程
Ø 多核开发例程
Ø FPGA开发例程