设备各部分说明

1、设备应用：

（1）选择性插件焊接（按照设备供应商的许可和操作说明下）。

（2）安装拆焊工装可以拆焊。

2、加热系统：

（1）三条发热器，一条在锡炉内，内部加热方式；两条津贴炉壁外侧面，外加热方式。

（2）温控为温控器PID方式，固态继电器驱动。

（3）加热启动总功率约1.5KW。

3、喷锡系统：

（1）步进马达驱动叶轮转动，离心力驱动进行喷锡。

（2）叶轮转动速度可调，从而驱动波峰的高度调整。

4、控制系统：

（1）控制方式：按键控制方式。

（2）按照电路图说明。

5、锡炉系统：

（1）轻量化小锡炉，减少客户加锡量；炉胆、喷嘴、叶轮采用耐高温、耐腐蚀材料制作；。

（2）锡炉加热采用内外热混合式结构，加热均匀，杜绝了爆锡发生。

（3）锡炉温度、波峰高度可设置；针对特定产品，提供特定喷口满足客户焊接需求；

（4）加锡量少，氧化量少。

【简述】：

1、多点群选择性焊接方式，焊接速度快；
2、工作过程：手工放板，按下启动按钮或踩脚踏开关，开始焊接；焊接完成后蜂鸣器响，取下PCB；

3、波峰高度、焊接时间、锡炉温度等参数可调整；

4、喷口安装采用快换式设计，每种PCB对应一个喷口；

5、控制系统为按键方式，稳定可靠。

6、选项：拆焊工装；焊接夹具；氮气系统。

设备基本技术参数