随着国内经济的快速增长、电子产品产量的持续增加以及电子胶粘剂产品全球化产业转移，都给国内电子胶粘剂企业带来了良好的发展机遇，市场需求有持续增长的空间。其中PUR热熔胶则扮演着重要的角色，更多细分领域对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高的要求。  

天翔科技从事电子胶粘剂领域近20年，拥有丰富的行业经验和专业的技术团队。多年来、天翔科技结合行业发展趋势和国内电子产品的市场需求，提供了多款技术成熟的PUR热熔胶产品，在市场中取得了相当不错的成绩。  ​

天翔科技PUR热熔胶优势：  

1、固化后粘接性强，强度高，可满足大部分电子产品的粘接要求。  
2、相比其他电子胶水，更容易控制胶水的粗细，能够满足目前窄边框手机的设计要求。  
3、天翔科技PUR热熔胶8160经过严格测试，可满足50m深度防水要求。  
4、可应用于多种工件材质，例如ABS/PC料、铝、不锈钢、玻璃、油墨等。  
5、固化后坚韧性好，抗震动和抗冲击能力强。  
6、操作过程中所需保压时间短，可提高生产效率。  
另外天翔科技也研发了针对易返修和易拆卸工艺的PUR热熔胶产品，为客户节省了生产成本。  

天线科技PUR热熔胶使用工艺：  
1、预热（90－100℃20-30min）  
2、施胶（0.2－0.4MPa压力）  
3、压合（20s@5－10kg）  
4、定位（受粘接材料平整度和环境温度的影响，保压定位时间在2－4小时）  
5、固化（受环境湿度的影响，湿气固化的时间是1－5天）  

天翔科技PUR热熔胶应用：  
1、触摸屏与壳体以及框架的粘接。  
2、电子元器件粘接和模块灌封。  
3、智能穿戴及手持设备触摸屏与外壳粘接，包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、车载导航仪、智能穿戴电子设备、PCB组装和保护等。