检测设备主要参数：最1小分辨率：950纳米(0.95 微米)影像接1收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度图像采集:1.3M万数字CCD；最1大检测区域面积: 18”x 16”(458mm * 407 mm)最1大样品尺寸: 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm )系统最1大放大倍数: 至6000X；显示器: 20.1'(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等

X光射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-ray无损检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。     利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检测分析。