铜箔 | 35um,75um |
绝缘层 | 高导热纯胶 |
金属板 | 纯铝基(99.6%) |
序号 | 测试项目 | 单位 | 指标 | ||
1 | 铜箔 | mm | 0.018 & 0.025 & 0.035 | ||
2 | 规格 | mm | 1200*1000 | ||
3 | 厚度 | mm | 1.0 、 1.2 、 1.5 、1.6 、2.0 | ||
4 | 热阻 | ℃/W- | 0.48 | ||
5 | 剥离强度 | N/mm | 1.7 | ||
6 | 击穿电压 | KV | 交流 | 3500-4000 | |
7 |
| KV | 直流 | 2500-3000 | |
8 | 热应力 | S | 180 (260℃) |
3 铝基板应用领域:
一.工业电子设备:大功率晶体管,拉式输动电路,脉冲电机驱动装置, 运算放大器,伺服电机,转换器,转换开关等。
二.汽车电子设备:电源控制器,点火器,电子调节器,电流变换器等。
三.电源方面:开关调节器,转换开关,转换器等。
四.办公自动化:打印机,感光大电子显示器,热敏式打字机等。
五.音频:输入输出放大器,平衡放大器,音频放大器等。
六.其他:半导体载体,热转换器,散热器,功率放大混合电路,光电器件等,集成电路系列,芯片载体,冷源,空调,电源,不间断电源,太阳能电源基板等。
4.产品特性: 一:高导热率 二:特殊树脂技术 :无卤素,高剥离强度,高耐压性,高耐电压 三:无铅兼容